C19025 (NB109)材料特征1.高强度,H态强度可达540MPA以上2.导电率达IACS到40%以上3.优良的应力缓和率,是磷青铜或者黄铜的1/4-1/10.加工成型性较好,特别适用于电气,电子部件的小型轻量化,高可靠性,低成本化的合金深圳鸿鑫铜业库存现货化学成分
Cu | 余量 |
Sn | 0.9 |
Ni | 1.0 |
P | 0.05 |
物理特性
密度(比重)(g/cm3) | 8.9 |
导电率IACS%(20℃) | 35 |
弹性模量(KN/mm2) | 123 |
热传导率{W/(m*K)} | 150 |
热膨胀系数( 10-6/℃ 20/℃ ~100/℃) | 17.6 |
物理性能
状态 | 抗拉强度 | 延伸率 A50 | 硬度 |
(Rm,MPa) | (%) | (HV) | |
1/4H | 335-470 | 15min | 120-155 |
1/2H | 440-520 | 7min | 135-170 |
H | 500-570 | 5min | 155-180 |
EH | 540-590 | 4min | 160-195 |
SH | 580-650 | 4min | 175-210 |
材料应用举例:连接器端子,开关,继电器,IC引线框架
深圳鸿鑫铜业常年库存现货材质牌号:C50715(CuSn2Fe0.1P/KLF5)、C14415(CuSn0.15/C14410)、C18400/C18150(CuCrZr)、C19010(CuNiSi)、C19002(CuNiSi)、C18080(CuCrAgFeTiSi)、C18070(CuCrSiTi)、C70260(CuNi2Si)、C70250(CuNi3Si)、C50710(CuSn2Ni0.3P/MF202)、C19040(CuSn1.2Ni0.8P0.07/CAC5)、C19025(NB109) 、C11000(E-Cu/Cu-ETP/C1100/T2)、C10300(SE-Cu/Cu-HCP(IACS 98%)T1、C10300(SE-Cu/Cu-PHC(IACS ***)/T1、C12000(SW-Cu/Cu-DLP)/C1201/TP1、C12200(SF-Cu/Cu-DHP)/C1220/TP2、C10100(OF-Cu/Cu-OFE)/C1011/TU2、C26000(CuZn30/C2600)、C26800(CuZn33/C2680)、C27200(CuZn37/C2720)、C51100(CuSn4/C5110)、C51000(CuSn5/C5100)、C15100(CuZr0.1)
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