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C10200无氧铜价格 C10200紫铜化学成分 C10200铜合金性能
C10200无氧铜性能及用途；
不含氧也不含任何脱氧剂残留物的纯铜。但实际上还是含有非常微量氧和一些杂质。按标准规定，氧的含量不大于0.003%，杂质总含量不大于0.05%，铜的纯度大于99.95%。
无氧铜制品主要用于电子工业。常制成无氧铜板、无氧铜带、无氧铜线等铜材。
无氧铜(oxygen-free copper)
根据含氧量和杂质含量，无氧铜又分为一号和二号无氧铜。一号无氧铜纯度达到99.97%，氧含量不大于0.003%，杂质总含量不大于0.03%;二号无氧铜纯度达到99.95%，氧含量不大于0.005%，杂质总含量不大于0.05%。
无氧铜无氢脆现象，导电***，加工性能和焊接性能、耐蚀性能和低温性能均好。各国对于含氧量的标准也不完全相同，存在一定的差异。
严格区分，无氧铜应分为普通无氧铜和高纯无氧铜。普通无氧铜可以在工频有铁心感应电炉中进行熔炼，高纯无氧铜的熔炼则应该在真空感应电炉中进行。
采用半连续铸造方式时，熔体在熔炼炉和保温炉内的精炼过程可以不受时间约束。连续铸造则不同，铜液的质量不仅依赖于熔炼炉和保温炉的精炼质量，更重要的是还需要依赖于整个系统和全过程的稳定性。
为了不使熔体被污染，无氧铜熔炼一般不采用任何添加剂的方式熔炼和精炼，熔池表面覆盖木炭以及所形成的还原性气氛是普遍采用的熔炼气氛。
铜具有高的电导率和热导率、良好的可焊性、优良的塑性和延展性、极好的冷加工性能且无磁性，而弥散无氧铜又克服了退火后屈服强度较低和高温下抗蠕变差的缺点，具有高温、高强度和高热导率的特性，受到电子材料专家的高度重视。目前铜及其合金已在电子工业中得到广泛应用，在真空电子器件中，无氧铜已居该领域中七大结构材料中用量***。
含氧量是无氧铜最重要的性能之一，由于氧和铜固熔量很小，因而无氧铜中之氧，实际是以Cu2O形式而存在。在高温下，氢以很大的速度在铜中扩散，遇到Cu2O并将其还原，产生大量的水蒸气。水蒸气的数量比例于铜的含氧量。例如，0.01%含氧量的铜，退火后，在100g铜中会形成14cm的水蒸气，该水蒸气不能经致密铜而扩散，因而在存在Cu2O的地方，会产生几千兆帕压力，从而使铜破坏并产生脆裂和失去真空致密。因而，对氧含量必须进行严格限制。
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