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参数
- 电路连接产品特性
- 无氧铜品名
- K14牌号
广东 东莞
3天内发货
80000千克
产品详情
| 化学成分 | ||||
| Cu 1 | Bi | P 2) | Pb | 其他 |
| mind.99,95 | max.0,0005 | 0,002-0,007 | max.0,005 | max.0,03 |
| ausgeschl. | ||||
| Ag,P |
| 1 einschlieβlich Silber bismax.0,015% |
| 2 CU-PHC 0,001-0,006 %P |
| 物理特性 | |
| 密度（比重）（g/cm3） | 8.94 |
| 导电率{ IACS%（20℃）} | 100 |
| 弹性模量（KN/mm2） | 127 |
| 热传导率{W/(m*K)} | 390 |
| 热膨胀系数（ 10-6/℃ 20/℃ ~100/℃） | 17.7 |
| 物理性能 | |||
| 状态 | 抗拉强度 | 延伸率 A50 | 硬度 |
| （Rm，MPa） | （%） | （HV） | |
| R220 | 220-260 | 33min | 45-65 |
| R240 | 240-300 | 8min | 65-95 |
| R290 | 290-360 | 4min | 90-110 |
| R360 | 360min | 2min | 110min |
| 常规库存 | |||
| 牌号 | 状态 | 厚度（mm） | 宽度（mm） |
| C10300 | R220/ R240/ R290 | 0.2-3.0 | 20-620 |
| 电镀服务(材料+电镀) |
| 电镀项目 | 种类 | 镀层厚度 (um) | 打底厚度(um) | 裸材厚度 （mm） | 裸材宽度 |
| （mm） | |||||
| 亮锡 （Bright tin） | 1.0-10.0 | Ni/Cu | 0.05-3 | 8-110 | |
| 1.0-2.5 | |||||
| 雾锡（Matte tin） | 1.0-10.0 | Ni/Cu 1.0-2.5 | 0.05-3 | 8-110 | |
| 电镀锡Sn种类 | 回流镀锡（reflow tin） | 0.8-2.5 | Cu ＜1.5 | 0.1-1.0 | 9.0-610.0 |
| 热浸镀锡 （Hot Dip Tin） | 1.0-20.0 | / | 0.2-1.2 | 12.0-330.0 | |
| 电镀镍Ni | 电镀镍 （nickel） | 7.0max | Cu ＜1.5 | 0.05-3.0 | ＜250.0 |
| （雾、亮） | |||||
| 电镀银 Ag | 电镀银 （silver） | 0.5-2.0 | Ni ＜1.5 | 0.05-3.0 | ＜150.0 |
| 条镀金Au/银Ag | 选镀金/银（gold/silver） | 0.5-2.0 | Ni＜1.5 | 0.05-1.0 | 8.0-150.0 |
| 关于K14***磷无氧铜 | |
| 很抱歉，搜索结果未直接提及K14***磷无氧铜相关的详细信息。 | |
| 一、***磷无氧铜的一般特性 | |
| 良好的导电性：一般来说，***磷无氧铜中含降低导电、导热性杂质较少，具有较好的导电性能。例如C10200***磷无氧铜含铜量99.95%，磷0.015%，氧不大于0.03%，其高纯度的特性有助于良好的导电性，可推测K14***磷无氧铜可能也具有较好的导电性能4。 | |
| 较好的加工性能：无氧铜通常具有较好的加工性能，能进行焊接和钎焊等操作。像C10300***磷无氧铜有良好的加工性能，可以焊接和钎焊，K14***磷无氧铜或许也具备相似的加工性能5。 | |
| 耐蚀性：铜及铜合金对大气和水的抗腐蚀能力相对较高，K14***磷无氧铜可能也具有较好的耐蚀性，不过这需要更多的资料来确定。 | |
| 二、可能的应用领域 | |
| 基于***磷无氧铜的一般特性，K14***磷无氧铜可能的应用领域如下： | |
| 电子行业：由于可能具备良好的导电性，像C10200***磷无氧铜因低氧和低磷含量在电子行业有用，K14***磷无氧铜可能用于电子元件制造、电路连接等方面。 | |
| 热交换器领域：如果它的导热性较好，可能会被应用于热交换器，就像其他一些无氧铜材料在该领域的应用。 | |
| 三、与其他***磷无氧铜对比（假设） | |
| 如果将K14***磷无氧铜与C10200、C10300***磷无氧铜对比： |
| 对比项目 | K14（假设） | C10200 | C10300 |
| 化学成分 | 未知 | 铜(Cu):99.95% | 铍Sb:≤0.002 |
| 磷(P):0.015% | 硫S:≤0.005 | ||
| 氧(O):不大于0.03% | 砷As:≤0.002 | ||
| 铋Bi:≤0.001 | |||
| 注:≤0.05(杂质) | |||
| 应用领域推测 | 基于无氧铜共性推测电子、热交换器等 | 电子、真空和热交换器等 | 有良好的导电、导热、耐蚀和加工性能相关领域 |
| 总体而言，由于缺乏关于K14***磷无氧铜的具体信息，以上内容是基于***磷无氧铜的一般特性和其他类似材料 |
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产品参数
- 电路连接
- 无氧铜
- K14
- 东莞
- 余量
- 少许
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