锡磷青铜带-C5191
良好的冷加工性能、良好的电镀、热浸镀及焊接性能,高强度、高弹性、耐海水及工艺气氛腐蚀。
牌号、化学成分
Alloy Designatiop,Chemical Composition
牌号(Alloy Designatiop) | 化学成分(Chemical Composition) | |||||
GB | 美国UNS | 欧洲EN | 日本JIS | 铜+银(CU+Ag)% | 锡(Sn)% | 磷(P)% |
Qsn6.5-0.1 | C51900 | CuSn6 | C5191 | 余量(Rem.) | 6.0-7.0 | 0.10-0.25 |
物理性能、加工性能
Physial properties,fabrication properties
物理性能(Physial properties) | 加工性能(fabrication properties) | ||||||||||
密度 Desityg/m | 导电率 Electrical conductivity%acs | 导热率 Thermal conductivityw/(M.K) | 弹性模量 Modulus of elasticityGpa | 比热 Specific heatj/(g.k) | 热膨胀系数 Themal expansion coefficien106/K | 冷加工 Cold-workability | 热加工 Hot-workability | 切削性能 Machinability | 电镀性能 Electric plating property | 热浸镀锡 Hot dip tin plating property | 焊接 Weldability |
8.83 | 13 | 67 | 112 | 0.377 | 18 | 很好 Excellent | 有限 Limited | 不太合适 Less suitable | 很好 Excellent | 很好 Excellent | 好 Good |
机械性能
Mechanical properties
机械性能(Mechanical properties) | |||||||||||
状态 Temper | 维氏硬度HV Hardness | ***青铜带 | 微晶产品 | ||||||||
抗拉强度Mpa Tensile strength | 延伸率% Elongation | 厚度mm Thickness | 弯曲角度 Bend angle | 弯曲半径 Bend radius | 抗拉强度Mpa Tensile strength | 延伸率% Elongation | 厚度mm Thickness | 弯曲角度 Bend angle | 弯曲半径 Bend radius | ||
060 | ≤120 | ≥315 | ≥40 | <1.6 | 180℃或w | 厚度*0.5倍 | - | - | - | 180°或w | 厚度*0.5倍 |
H01 | 110-155 | 390-510 | ≥35 | 厚度*1倍 | - | - | - | 厚度*1倍 | |||
H02 | 150-190 | 490-610 | ≥10 | 厚度*1.5倍 | - | - | - | 厚度*1.5倍 | |||
H04 | 180-230 | 590-690 | ≥8 | 厚度*2倍 | 560-650 | ≥10 | 0.1-0.5 | 厚度*2倍 | |||
H06 | 200-240 | 635-720 | ≥5 | - | - | - | ≥610 | ≥5 | 0.1-0.5 | - | - |
典型应用
Typical application
运用于计算机CPU插槽、汽车端子、手机按键、电子连接嚣等高科技电子领域