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3D飞点分光干涉仪-晶圆bump检测 3D Flying Point White Light Spectral Interferometer
- ¥2333.00 1台起批
- ¥2222.00 ≥2台
参数
- 精准产品特性
- 否是否进口
- 是加工定制
江苏 苏州
3天内发货
33台
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产品详情
检测说明：
案例背景：随着现代电子装置对小型化、轻量化、高性能化、多功能化、低功耗化和低成本化方面的要求不断提高，IC芯片的特征尺寸不断缩小，且集成规模迅速扩大，芯片封装技术也在不断革新，凸点加工工艺（Bumpprocessflow）也因此发展起来。
案例名称/需求：晶圆表面形貌检测、bump球高度检测
解决方案：采用3D飞点分光干涉仪系列，采集点云数据，用GIVS 3D进行检测。
软件工具：平面校正、平面拟合、点云转深度图、多点高度测量等。
检测方案：
1、点云数据采集；
2、进行点云数据校正，将点云转成深度图；
3、选择测量基准区域，平面拟合，进行多点高度测量。
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在线问
产品参数
- 精准
- 否
- 是
- 卡森
- 3D飞点分光干涉仪
- 3D飞点分光干涉仪
- 1
- 220
- 2300
- 5
- 测试测量
