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天佑8870SLA消失模浇注成型光敏树脂 低粘度，成型精度高
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面向成型打印胶8860系列/消失模浇注成型胶8870系列
8860（RC31） 面向成型打印胶
单组份，固化速度快
低粘度，成型精度高，硬度高，密度小
适用于德国EnvisionTEC Perfactory快速成型机
包装规格：1kg/瓶 12瓶/箱
8870SLA消失模浇注成型胶
单组份，固化速度快
低粘度，成型精度高，硬度高，密度小，升华点低，灰分低
适用于德国EnvisionTEC Perfactory快速成型机
包装规格：1kg/瓶 12瓶/箱
型号 | 外观 | 粘度mPa· s | 密度g/cm3 | 硬度邵氏D | 固化速度S | 升华点℃ |
8860 | 橙色不透明 | 600~1000 | 1.01 | 75~80 | 10 | / |
8870 | 金黄色透明 | 400~600 | 1.01 | 75~80 | 10 | 580 |
注：粘度温度范围：25℃~30℃；硬度：40S*100mw/cm2 ；固化速度：100mw/cm2
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