Paramount HFi 是一种集成射频传输解决方案,适用于沉积和其他基于半导体等离子体的工艺。
一个电可切换固态电容器阵列与射频功率放大器物理集成,提供最紧凑的形状因数功率传输系统。
由于整体封装尺寸几乎等于传统射频功率发生器,这种设计还包括公共外壳内的匹配网络。匹配网络具有32个调谐范围位置,允许在广泛的阻抗范围内可靠的射频功率传输。
除了减少占用空间之外,机械驱动的真空电容器在集成匹配网络中被固态组件取代,以提高可靠性和可重复性——这是高周期、重复性过程中的关键属性。通过省略传统的独立真空电容器匹配网络,实现了非常快速的调谐和直接的功率调节,减少了当今短周期、高步数沉积过程中的延迟。
产品特点:
32个具有毫秒切换速度的调谐范围位置,以实现***的工艺步骤
可控的调谐范围位置优化客户过程的阻抗范围
水冷,无需外部空气交换
通用激励器(CEX)模式,用于在集群配置中同步多个系统
RS-232、以太网和EtherCAT通信
利用更快的调谐速度,即使在很短的工艺步骤中也能实现稳定的性能
与单独的发电机和匹配网络相比,集成封装配置可降低成本
利用减少占地面积的多晶圆室沉积系统释放宝贵的空间
与行业测量标准相比,我们使用DC到RF传输的基于量热计的校准方法***了更严格、更准确的校准。对于13.56 MHz设备,我们的3 kW传输标准的标准不确定度低于0.25%。这使我们能够将您的设备校准到±1%的精度范围内,并且通常要严格得多。由于我们的设计和服务中心的校准和射频测量能力,所有新的AE产品都以***的***精度发布。AE不仅拥有将您的设备校准到其原始精度规格所需的定制标准的维修提供商,而且我们可以通过提供交换单元来使校准过程无缝化,大限度地减少工具停机时间。