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同方无铅无卤锡膏TF232-M305Ni-D-885系列

参数
  • 焊点光亮产品特性
  • 0#锡品名
  • sn96.5ag3.0cu0.5牌号
广东 深圳 不限
深圳市同方电子新材料有限公司
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产品详情

虽然某些使用低银SAC合金锡膏具有较高的扩展性和润湿能力,但其缺点是电路在针测能力较差或卤素含量较高(或两者兼而有之)。对于使用低银合金对焊接性能和产品可靠性的要求,TF232系列通过与M0307NI和M105NI合金搭配使用,是一个不错的解决方案。
 
产品特性:
该产品是残留物无色透明,活性适中,无随机锡珠产生,BGA无空洞,在TF230系列基础改进的,细间距IC印刷成型好,无拉尖,可连续印刷。主要用于中高端产品,如DVD,机顶盒,手机等

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