EPSON振荡器,SG-210SEB时钟振荡器,SG-210SEB 26.0000MF3小尺寸晶振

¥2.20 3000 - 9999
¥2.00 ≥10000

参数

否加工定制
EPSON/爱普生品牌
SG-210SEB型号

发货地广东深圳不限供货总量68400个

深圳市康华尔电子有限公司 2年: 进入店铺在线咨询

Cardinal无源晶振,CSM4安防设备晶振,CSM4Z-A2B3C3-60-6.0D18石英晶振 ¥0.45

卡迪纳尔MHz晶体,CSM4电视机晶振,CSM4Z-A2B3C3-60-8.0D18贴片晶振 ¥0.45

日本CITIZEN晶振,CM315E贴片晶振,CM315E32768DZCT高质量晶振 ¥0.50

Cardinal晶振,CSM4晶振,CSM4Z-A2B3C3-40-29.49152D18-F晶振 ¥0.45

爱普生进口晶振,VG-4231压控晶振,CAVG-4231CA 25.0000M-FGRC3有源振荡 ¥4.10

SUNTSU晶振,SWS112无源晶振,SWS1127D48-32.768K晶振 ¥1.50

产品详情

EPSON振荡器,SG-210SEB时钟振荡器,SG-210SEB 26.0000MF3小尺寸晶振，EPSON爱普生公司成立于1942年5月,总部位于日本长野县诹访市,是全球***的晶振制造商,是数码映像领域的企业.全称为爱普生拓优科梦（Epson Toyocom）将进一步究极用精微加工发挥“石英”材料的优越性能的“QMEMS”技术,创造出体积更小,更高性能或全新功能的电子元器件.爱普生晶振在32.768KHZ,MHZ,以及GHZ上都有重大突破,使得爱普生拓优科梦的晶体元器件已以23%的***位于******.主要产品系列:无源晶振,有源晶振,可编程晶振,SMD crystal,DIP crystal,石英晶体振荡器,温补晶振,压控石英水晶振荡子,VC-TCXO等等.***QMEMS技术,生产出更小更高性能和全新功能的晶振产品.全球晶振产品***.可编程晶振能适应各种客户的独特需求.由于其制造工艺处于世界水平,价格也是相对于其他平牌要高.被广泛的应用于各类计量仪表,医疗电子设备,汽车电子和各类消费类电子产品.

项目	符号	规格说明	条件
输出频率范围	f0	26MHZ	请联系我们以便获取其它可用频率的相关信息
电源电压	VCC	2.970 to 3.630 V.Typ	请联系我们以了解更多相关信息
储存温度	T_stg	-40℃ to +105℃	裸存
工作温度	T_use	G: -40℃ to +85℃	请联系我们查看更多资料
H: -30℃ to +105℃

频率稳定度	f_tol	J: ±50 × 10-6
L: ±100 × 10-6
T: ±150 × 10-6
功耗	ICC	3.5 mA Max.	无负载条件、工作频率
待机电流	I_std	3.3μA Max.	ST=GND
占空比	SYM	45 % to 55 %	50 % VCC 极, L_CMOS≦15 pF
输出电压	VOH	VCC-0.4V Min.
VOL	0.4 V Max.
输出负载条件	L_CMOS	15 pF Max.
输入电压	VIH	80% VCC Max.	ST 终端
VIL	20 % VCC Max.
上升/下降时间	tr / tf	4 ns Max.	20 % VCC to 80 % VCC 极, L_CMOS=15 pF
振荡启动时间	t_str	3 ms Max.	t=0 at 90 %
频率老化	f_aging	±3 × 10-6 / year Max.	+25 ℃, 初年度,1年

EPSON振荡器,SG-210SEB时钟振荡器,SG-210SEB 26.0000MF3小尺寸晶振，热影响

重复的温度巨大变化可能会降低受损害的石英晶振产品特性,并导致塑料封装里的线路击穿.必须避免这种情况.

安装方向

石英晶体振荡器的不正确安装会导致故障以及崩溃,因此安装时,请检查安装方向是否正确.

通电

不建议从中间电位和/或极快速通电,否则会导致无法产生振荡和/或非正常工作.

有源晶振的负载电容与阻抗

负载电容与阻抗有源晶振设置一个规定的负载阻抗值.当一个值除了规定的一个设置为负载阻抗输出频率和输出电平不会满足时,***的值这可能会导致问题例如：失真的输出波形.特别是设置电抗,根据规范的负载阻抗.输出频率和输出电平,当测量输出频率或输出水平,石英晶体振荡器调整的输入阻抗,测量仪器的负载阻抗晶体振荡器.当输入阻抗的测量仪器,不同的负载阻抗的晶体振荡器,测量输出频率或输出水平高,阻抗阻抗测量可以忽略.

抗冲击

抗冲击是指晶振产品可能会在某些条件下受到损坏.例如从桌上跌落,摔打,高空抛压或在贴装过程中受到冲击.如果产品已受过冲击请勿使用.因为无论何种贴片石英晶振,其内部晶片都是贴片晶振制作而成的,高空跌落摔打都会给晶振照成不良影响.

耐焊性：

将晶振加热包装材料至+150℃以上会破坏产品特性或损害产品.如需在+150℃以上焊接石英晶振,建议使用有源贴片晶振产品.在下列回流条件下,对石英耐高温晶振产品甚至晶振使用更高温度,会破坏晶振特性.建议使用下列配置情况的回流条件.安装这些贴片晶振之前,应检查焊接温度和时间.同时,在安装条件更改的情况下,请再次进行检查.如果需要焊接的晶振产品在下列配置条件下进行焊接,请联系我们以获取耐热的相关信息.