西迪斯晶体,ATSSMGL智能手机晶体,GL240F23CDT贴片晶体

¥0.50 ≥3000个起批

参数

否加工定制
CTS西迪斯品牌
ATSSMGL型号

发货地广东深圳 3天内发货供货总量870000个

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高利奇振荡器,GXO-2201J有源晶振,GXO-2201J/A-26.0MHz OSC晶振 ¥4.80

Euroquartz欧洲石英32.768KHz晶振,EQ156钟表晶振,PH32768F电视机晶振 ¥1.20

CTS晶体,ATSSMTS平板电脑晶体,TS220F23CDT贴片晶体 ¥0.50

Euroquartz欧洲石英3215晶振,EQ156无源晶振,PH32768G电脑主板晶振 ¥1.20

Connor-Winfield晶振,CS-018小体积晶振,CS-018-114.285M无源晶振 ¥1.20

Euroquartz欧洲石英晶振,EQ158小体积2012晶振,PH32768V可穿戴设备晶振 ¥1.50

产品详情

西迪斯晶体,ATSSMGL智能手机晶体,GL240F23CDT贴片晶体,在这一年，CTS重新定义了简化业务模式、集中精力和推动利润增长的战略，从而减少了全球足迹，改善了竞争地位，提高了盈利能力。

作为战略的一部分，CTS销售EMS业务。该交易加剧了CTS对其零部件和传感器业务的关注，并提供额外资金以推动核心能力的增长。

在2000年底和2010年初，CTS完成了一系列收购，扩展到关键市场，推动增长。

2007、CTS完成α陶瓷收购，提供传感器在军事和航空航天市场的传感器制造商的压电陶瓷材料。因此，CTS增强其***的位置在压电陶瓷具有独特的能力范围

2008 tusonix，公司收购，在Nogales、墨西哥的制造业务，增加了电磁和射频干扰（EMI/RFI）滤波器元件的CTS系列产品。

2012、CTS完成·华裴Fisher公司的收购，在精度和频率的晶体振荡器的设计制造的***。此次收购扩大了CTS的技术和工程能力。

2012也是CTS收购了研发技术的一年，该公司是一家私人定制的传感器、开关和机电组件制造商，服务于汽车轻车市场。此次收购***扩大CTS的战略汽车传感器产品平台与新客户和更广泛的产品组合。

CTS晶振规格	单位	ATSSMGL晶振	石英晶振基本条件
标准频率	f_nom	24MHZ	标准频率
储存温度	T_stg	-40°C ～ +85°C	裸存
工作温度	T_use	-0°C ～ +85°C	标准温度
激励功率	DL	10,100,300μW Max.	推荐:10,100,300μW
频率公差	f_— l	±10,20,30× 10-6 (标准),	+25°C 对于超出标准的规格说明, 请联系我们以便获取相关的信息,
频率温度特征	f_tem	±10,15,20,30,50 × 10-6/-20°C ～ +70°C	超出标准的规格请联系我们.
负载电容	CL	12pF,16PF,18PF,20PF	不同负载电容要求,请联系我们.
串联电阻(ESR)	R1	如下表所示	-40°C — +85°C, DL = 100μW
频率老化	f_age	±3 × 10-6 / year Max.	+25°C,***年
长×宽	mm	11.70×5.00

西迪斯晶体,ATSSMGL智能手机晶体,GL240F23CDT贴片晶体,石英晶振自动安装和真空化引发的冲击会破坏产品特性并影响这些产品。请设置安装条件以尽可能将冲击降至***,并确保在安装前未对晶振特性产生影响。条件改变时,请重新检查安装条件。同时,在安装前后,请确保高精度石英晶振产品未撞击机器或其他电路板等。

每个封装类型的注意事项

(1)陶瓷包装晶振与SON产品

在焊接陶瓷封装晶振和SON产品 (陶瓷包装是指晶振外观采用陶瓷制品) 之后,声表面谐振器弯曲电路板会因机械应力而导致焊接部分剥落或封装分裂（开裂）。尤其在焊接这些产品之后进行电路板切割时,务必确保在应力较小的位置布局晶体并采用应力更小的切割方法。

(2)陶瓷包装石英晶振

在一个不同扩张系数电路板（环氧玻璃）上焊接陶瓷封装贴片晶振时,在温度长时间重复变化时可能导致端子焊接部分发生断裂,请事先检查焊接特性。

（3）柱面式产品

产品的玻璃部分直接弯曲引脚石英晶体或用力拉伸引脚会导致在引脚根部发生密封玻璃分裂（开裂）,也可能导致气密性和产品特性受到破坏。当石英晶振的引脚需弯曲成下图所示形状时,应在这种场景下留出0.5mm的引脚并将其托住,以免发生分裂。当该引脚需修复时,请勿拉伸,托住弯曲部分进行修正。在该密封部分上施加一定压力,会导致气密性受到损坏。所以在此处请不要施加压力。另外,为避负机器共振造成引脚疲劳切断,建议用粘着剂将产品固在定电路板上。