西迪斯3215晶振,TFE 32.768K万年历晶振,TFE322T32K7680R两脚晶振

¥1.20 ≥3000个起批

参数

否加工定制
CTS西迪斯品牌
TFE322T32K7680R型号

发货地广东深圳 3天内发货供货总量86300个

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高利奇VCXO晶振,GVXO-53F进口晶振,GVXO-53F/SB-16.000MHz振荡器 ¥4.80

SiTime计时器,SiT1552贴片晶振,SiT1552AC-JF-D26-32.768S时钟晶振 ¥4.50

高利奇LV-PECL晶振,GVXO-54基站晶振,GVXO-54/BI-24.000MHz振荡器 ¥18.00

SiTime振荡器,SiT1552通讯晶振,SiT1552AI-JF-D14-32.768D手机晶振 ¥4.50

拉隆晶振,RT2012两脚贴片晶振,RT2012-32.768-12.5-EXT-TR无源晶振 ¥1.60

SiTime晶振,SiT1552水电表晶振,SiT1552AC-JE-D74-32.768E温补晶振 ¥4.50

产品详情

西迪斯3215晶振,TFE 32.768K万年历晶振,TFE322T32K7680R两脚晶振，CTS公司成立于1896，是全球设计和制造各种电子元器件、传感器和执行器的***。主要满足原始设备制造商（OEM）的需求，CTS以其超过100年的创新产品和***工程而自豪。CTS产品的生产采用进的技术，由一个高素质和敬业的员工驱动。CTS的目标是在技术的最前沿，提供创新的传感，连接和运动解决方案，以创造和推进世界各地的产品和服务。

CTS晶振公司集团作为“地球内企业”，在保护地球环境方面发挥着领导作用。我们尊重历史、文化和传统的多样性，并致力于“CSR经营”和“环境经营”。为取得社会的信任，为推动石英晶振环境负荷最小化，CTS晶振集团还开展了各种各样的活动。CTS晶振集团运用ISO14001环境管理系统进行环境管理，尽可能减小业务活动对环境造成的负担，并通过业务发展推进环境改善。

石英晶振真空退火技术：进口晶振高真空退火处理是消除贴片晶振在加工过程中产生的应力及轻微表面缺陷。在PLC控制程序中输入已设计好的温度曲线，使真空室温度跟随设定曲线对晶体组件进行退火，石英晶振通过合理的真空退火技术可提高晶振主要参数的稳定性，以及提高石英晶振的年老化特性。

CTS晶振规格	单位	TFE32晶振	石英晶振基本条件
标准频率	f_nom	32.768KHZ	标准频率
储存温度	T_stg	-40°C ～ +90°C	裸存
工作温度	T_use	-20°C ～ +70°C	标准温度
激励功率	DL	200μW Max.	推荐:1μW ～ 100μW
频率公差	f_— l	±30 × 10-6 (标准),	+25°C 对于超出标准的规格说明, 请联系我们以便获取相关的信息,
频率温度特征	f_tem	±20 × 10-6/-20°C ～ +70°C	超出标准的规格请联系我们.
负载电容	CL	12pF,16PF,18PF,20PF	不同负载电容要求,请联系我们.
串联电阻(ESR)	R1	如下表所示	-40°C — +85°C, DL = 100μW
频率老化	f_age	±3 × 10-6 / year Max.	+25°C,***年
长×宽	mm	3.2×1.5

西迪斯3215晶振,TFE 32.768K万年历晶振,TFE322T32K7680R两脚晶振,石英晶振自动安装和真空化引发的冲击会破坏产品特性并影响这些产品。请设置安装条件以尽可能将冲击降至***,并确保在安装前未对晶振特性产生影响。条件改变时,请重新检查安装条件。同时,在安装前后,请确保高精度石英晶振产品未撞击机器或其他电路板等。

每个封装类型的注意事项

(1)陶瓷包装晶振与SON产品

在焊接陶瓷封装晶振和SON产品 (陶瓷包装是指晶振外观采用陶瓷制品) 之后,声表面谐振器弯曲电路板会因机械应力而导致焊接部分剥落或封装分裂（开裂）。尤其在焊接这些产品之后进行电路板切割时,务必确保在应力较小的位置布局晶体并采用应力更小的切割方法。

(2)陶瓷包装石英晶振

在一个不同扩张系数电路板（环氧玻璃）上焊接陶瓷封装贴片晶振时,在温度长时间重复变化时可能导致端子焊接部分发生断裂,请事先检查焊接特性。

（3）柱面式产品

产品的玻璃部分直接弯曲引脚石英晶体或用力拉伸引脚会导致在引脚根部发生密封玻璃分裂（开裂）,也可能导致气密性和产品特性受到破坏。当石英晶振的引脚需弯曲成下图所示形状时,应在这种场景下留出0.5mm的引脚并将其托住,以免发生分裂。当该引脚需修复时,请勿拉伸,托住弯曲部分进行修正。在该密封部分上施加一定压力,会导致气密性受到损坏。所以在此处请不要施加压力。另外,为避负机器共振造成引脚疲劳切断,建议用粘着剂将产品固在定电路板上。