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日本taisei 半导体压力传感器芯片/SP系列

参数
  • 日本taisei品牌
  • SP系列型号
  • 压力传感器压力类型
广东 深圳 不限 10000套
深圳市秋山贸易有限公司
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产品详情

日本taisei 半导体压力传感器芯片/SP系列


特点


SP 系列是一种低成本的塑料封装类型。
・SP20为DIP型。
・可与通用设备、测量仪器、家用设备和医疗设备等各种设备一起使用。

规格规格

模型SP20C-G





101201501102202502103
额定压力范围 [ kPa ]±10±20±50±100-100 到 200-100 到 500-100 到 1000
压力格式表压





工作温度范围 [ °C ]-20 到 100





压力介质非腐蚀性气体





驱动电流 [ 毫安 ]1.51.0




负载压力3倍额定压力1.5倍额定压力




满量程电压 [ mV ]60-140





电桥电阻 [ kΩ ]5±1





失调电压 [ mV ]0±250±20




失调电压温度特性*1 [ %FS /°C]±0.5±0.1




满量程温度特性*1 [ %FS/°C ]±0.2±0.05




线性 [%FS]±1.5±0.3




注)*1 ***温度范围为 0°C 至 60°C。除非另有说明,该值为 25°C±5°C。本规范是一个例子。其他规格请联系我们。

产品规格可能会因改进而更改。
产品规格如有更改,恕不另行通知。



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