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品牌： HUSTEC
名称： HTGB高温栅偏试验系统
型号： GKH-HTGB-C16
产品详情
★主要技术规格和性能:
产品型号 GKH-HTGB-C16
产品名称 高温栅偏试验系统
高温试验箱 PH-201高温试验箱一台，
试验区域 16个
试验容量 每通道80工位，共16通道。
试验电源 选配TDK的Z+系列电源或安捷伦试验电源。
电源数量：配置4台/8台电源。
输出范围：0～35V或0～60V。
主要功能 ① 正常HTGB试验，通过按钮可以选择正栅压或负栅压，两种偏压工作时只能二选一，不能同时工作。
② 热阻测量，即测量HTGB工作时的Tj值。
③ 高温试验箱内可放置4层板或8层板。具体需根据器件的封装尺寸定义。当被测量模块体积过大时，由于体积的限制，被测器件数据需相应减少。
④ 可选配温度为300℃的高温试验箱。
测控功能 ① 检测每个材料的电压、漏电流值。
② 漏电流超限保护，自动切断测量回路。
③ 测量电流范围：1nA～100uA；
④ 电流分辨率：0.5nA；
⑤ 测量精度：±2%±3nA；
防静电设计 ① 设备外壳良好接地；
② 预留静电接地端子（香蕉插头插孔）方便操作员连接静电环。
计算机 工业级电脑主机、液晶显示器、专用键盘及鼠标。WINDOWS操作界面，友好的人机对话窗口， 强大的图形编辑能力以及强大的器件库供用户选择，软件操作简单易学。更有系统查询诊断功能， 试验状况一目了然，方便用户随时查验。
老化板 可按客户的器件封装定制老化板。
电网要求 单相AC220V±10%，47Hz~63Hz，6KW
外形尺寸 W1360mmхH1820mmхD1320mm
重量 约500kg
HTRB/HTGBJ测试介绍
高温反偏试验（High Temperature Reverse Bias Test，HTRB）是在高温下加上反向偏压的工作模式，由于高温下漏电流增加，质量差的器件就会失效，以此评估产品的可靠性。
测试温度：125℃，150℃或175℃。
测试时间：168h，500h，1000h。
测试目的：研究器件在静态工作模式下，以额定反向直流电压下或者80%额定反向直流电压进行工作，以确定偏置条件和温度随时间对固态设备的影响。
参考测试标准：JESD22-A108
高温栅偏试验（High Temperature Gate Bias, HTGB）主要是用于测定栅氧本身及相关界面的可靠性。
测试温度：150℃或175℃。
测试时间：500h，1000h。
参考测试标准：JESD22-A108
HTBR和HTGB是可靠性测试中最常见的测试项目。
适用测试器件：功率二极管， SiC肖特基和肖特基二极管，晶闸管，三端双向可控硅和IGBT。
试验设备：高温反偏试验机
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