项目需求:
机器视觉实现功能
1.检测转子表面的铜砂
2.检测转子表面的撞坑
3.检测槽中的铜砂
4.检测脚歪
处理效果图& & 原理分析
初定位,先做预处理,进行blob分析,表面的撞坑
处理效果图& & 原理分析
初定位,先做预处理,进行blob分析,找到表面上的铜砂
处理效果图& & 原理分析
初定位,先做预处理,进行blob分析,找到槽内的铜砂
处理效果图& & 原理分析
定位脚,以角度判断是否歪斜
风险项
产品表面有金属拉丝纹路,可能导致较浅的撞坑漏判
2.贴近边缘的铜砂和撞坑有漏判的可能
3.判断脚是否歪斜,每个脚外形都有区别,目前没有经过大量测试
说明
1.做不同检测时,光源需要切换;
2.未综合考虑机械结构,硬件安装空间等因素,最终需按现场生产进行调节;
3.系统最终会以上位机可调试界面呈现,便于生产人员调试使用;
4.生产现场所使用的数据通讯及IO触点,按现场需求设计;
5.将检测结果发送至外围设备,完成产品剔除;
6.相机光源属于精密仪器,使用时注意规范,***其工作环境的温度和湿度,轻拿轻放,注意相机的供电电
压大小以及电源线和网线不要混插。