环氧树脂 128（以南亚 NPEL-128 为代表）是双酚 A 型液态环氧树脂中的高端品类，既保留通用树脂的广泛适配性，又具备***性能，在电子、化工、建筑等关键领域发挥核心作用，衍生的高纯度型号 NPEL-128E，更能满足精密制造、航空航天等严苛场景需求。

理化性能上，它表现规整稳定。环氧当量精准控制在 180-190g/eq，确保反应活性可控；25℃时粘度 8000-15000cps，兼顾施工流动性，适配不同操作场景。外观清澈透亮无杂质，能减少制品外观瑕疵。纯度是核心竞争力，常规型号可水解氯≤1000ppm，NPEL-128E 低至≤300ppm，可避免氯离子腐蚀精密电子元件，这也是其在芯片封装领域受青睐的关键。储存上，室温密封可存 12 个月，低温结晶后加热至 50-60℃搅拌，即可恢复性能，方便企业批量备货。

固化与成型灵活便捷。可与聚胺、酸酐类等多种固化剂搭配，常温 24 小时完全固化，也能升温加速，适配不同生产节奏。固化收缩率＜2%，远低于行业平均，大幅减少制品变形、开裂，保障高精度模具、电子灌封件的尺寸精度。且无需稀释即可施工，适配灌封、涂覆、浇铸、层压等工艺，施工无明显异味，降低操作环境要求。

固化后性能强劲全面。与金属、陶瓷、混凝土等基材附着力超 18MPa，钢构粘接附着力不低于 5MPa，在建筑加固中能提供稳定支撑；耐 10% 酸碱溶液侵蚀，盐雾测试超 3000 小时，适合化工设备防腐内衬；介电强度达 20kV/mm，满足电子元件封装的绝缘需求。

应用场景广泛，电子领域用于芯片封装、电路板粘接；化工领域做防腐内衬；建筑领域助力结构加固；NPEL-128E 则用于医疗配件、航空航天部件。使用时需注意，按场景选固化剂（胺类常温用、酸酐类高温用），施工温度控制在 15-30℃、湿度≤85%，需调节粘度时，活性稀释剂添加量不超 10%，避免影响性能。