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化学镀镍与常规电镀镍其他不同之处如下描述分析：
01.化学镀镍层表面是极为均匀的，只要镀液可以浸泡得到镍层表面，电镀过程中溶质交换充分，镀层就会非常均匀，几乎可以达到仿形的效果。
02.电镀无法对一些形状复杂的产品素材进行全表面施镀，但化学镀可以对任何形状工件施镀。
03.高磷的化学镀镍层为非晶态，镀层表面没有任何晶体间隙，而电镀层为典型的晶态镀层。
04.电镀因为有外加的电流，所以镀速要比化学镀快得多，电镀镍加工厂，同等厚度的镀层电镀要比化学镀提前完成。
05.化学镀层的结合力要普遍高于电镀层
06.化学镀由于大部分使用食品级的添加剂，不使用诸如物等有害物质，所以化学镀比电镀要环保一些。
07.化学镀目前市场上只有纯镍磷合金的一种颜色，而电镀可以实现很多色彩。
高应力镍：获得较大应力，容易龟裂成微裂纹的镍层，叫做高应力镍。是在光亮镍的表面上再镀一层1um左右的镍层。由于内应力大，在它的表面按常规镀0.2-0.3um的普通铬层后，电镀镍厂家，铬层与应力的相互作用，产生大量微裂纹，铬层表面形成均匀的微裂纹。与镍封一样，铬层成为微间断铬，在腐蚀介质的作用下，这些裂纹部位组成无数个微电池，牺牲阳极，从而提高镀层的腐蚀性能。
镍封：是镀液加入直径0.01-1um的不溶性固体微粒，共沉积而形成复合镀镍层。在其上沉积铬层时，天津电镀镍，形成微孔铬层。可以消除镀铬层中的内应力，减少镀层的应力腐蚀，电镀镍加工，更重要的是铬层上的大量微孔，将镍层大面积地暴露出来，在腐蚀介质的作用下，铬与镍组成腐蚀电池，铬层为阴极，暴露的镍层为阳极而遭腐蚀，改变了大阴阳极的腐蚀模式，使得腐蚀电流被分散到整个镀镍层上，防止产生大而深的直贯基体的少量腐蚀沟纹和凹坑，使镀层的腐蚀速度减小，且向横向发展，***的提高了镀层的耐腐蚀性能。
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