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汉高IC集成电路芯片粘接用导电银胶JM7000
案例名称：***集成电路芯片粘接用导电银胶JM7000
应用点: 芯片粘接
要求：
耐高温、调低温冲击、可靠性稳定
汉高IC集成电路芯片粘接用导电银胶JM7000应用点图片：
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汉高IC集成电路芯片粘接用导电银胶JM7000
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产品参数
- 耐高温
- 否
- 美国
- ABLESTIK/爱博斯迪科
- 导电
- 芯片粘接
- JM7000
- 氰酸酯
- 芯片
- 300℃
- 10CC
- 烤箱烘烤
- 12个月
- 一年
