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导热硅脂、导热泥具有优良导热性能，多样化操作与稳定的可靠性，对铜、铝表面具有良好地润湿性能。其粘度较低能充分润湿接触表面形成非常低的界面热阻，能迅速的将热量传导至散热装置，热传递效***。 导热硅脂、导热泥有稳定的电气绝缘性和紧密贴合性，且有良好的施工性能，使用广泛操作简单。
典型应用：
半导体和散热片之间、CPU和散热器之间、电源电阻器与底座之间、热电冷却装置、温度调节器与装配表面、LED照明设备、电源和UPS、LCD和PDP平板显示器等。
产品规格：
◆ 1KG/罐 2KG/罐 4KG/罐。
储存条件：
◆ 储存于阴凉干燥处、密封放置。
主要特点：
◆ 热阻抗 0.016-0.06℃-in/W、 极低的热阻、更好的传递热量、***地润湿接触表面、提高散热效果、 安全环保、通过RoHS认证、低出油率，低挥发率。
主要特点：
◆ 高导热性、电气绝缘性和使用稳定性、耐高低温性能好
◆ 抗水、不固化，对接触的金属材料无腐蚀（铜、铝、钢）
◆ 极低的挥发损失、不干、不熔化、良好的材料适应性和较大的温度使用范围(-50∽+250℃)。
◆ ***、无味、无腐蚀性、化学物理性能稳定。
产品性能参数表 | |||||
测试项目 | 数值 | 测试标准 | |||
型号 | GD100 | GM280 | GM400 | GM500 | -- |
颜色 | 白色 | 白色 | 白色 | 灰色 | Visual |
气味 | 无 | 无 | 无 | 无 | -- |
比重（g/ml） | 1.35 | 2.8±0.1 | 3.0±0.1 | 4.0±0.1 | ASTM D792 |
渗油率(%) | 0 | ≤0.2 | ≤0.2 | ≤0.2 | -- |
粘度(cps) | 60 | 6000---30000 | 5500---30000 | 5000---30000 | GB/T 10247 |
介电强度(@1MHz) | 3.2 | 4.5 | 5.2 | 5.8 | ASTM D149 |
体积电阻率(Ω.cm) | 5.0*1013 | 6.5×1011 | 7×1011 | 8×1013 | ASTM D257 |
导热系数(W/m.K) | 1.5-6.0 | 1.5 | 3.2 | 4.2 | ASTM D5470 |
热阻抗(℃-in/W) | 0.029 | 0.06 | 0.025 | 0.016 | ASTM D5470 |
连续使用温度(℃) | -60-200 | -45-200 | -45-200 | -45-200 | NA |
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