LD-2031环氧树脂电子灌封胶低粘度无气泡绝缘材料
¥22.00
彩色防滑路面胶粘剂陶瓷颗粒高强度耐磨树脂粘接胶
¥22.00
油田环氧树脂灌浆料压缩机二次灌浆环氧灌浆材料
¥9.00
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利鼎LD-2103集成电路耐高低温环氧树脂电子绝缘密封胶
- ¥40.00 10 - 99
- ¥38.00 100 - 999
- ¥35.00 ≥1000
参数
- 耐冷热冲击产品特性
- 否是否进口
- 石家庄产地
河北 石家庄
3天内发货
50000千克
LD-2031环氧树脂电子灌封胶低粘度无气泡绝缘材料
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产品详情
一、产品介绍：
LD-2103灌封胶是双组份耐高低温环氧树脂灌封材料，常温/加温固化，固化过程中放热量低，收缩率低，无溶剂，无腐蚀，对电子模块、电子线盒、变压器、线圈、铜线等材料不会产生腐蚀。对电子配件材料附着力好、渗透性高、绝缘性好。
二、产品特点：
1、粘接性好，对PCB线路板、电子元件、ABS塑料等的粘接性好；
2、流动性好，可浇注到细微之处；
3、固化过程中收缩小，具有更优的防水防潮性能；
4、耐高低温-45-180度，耐冷热冲击；
5、韧性好，抗冲击性好，耐侯性好，***性能好粘接力持久。
三、技术参数：
测试项目 | 测试方法或条件 | 组分A | 组分B | |
固化前 | 外 观 | 目 测 | 粘稠液体 | 棕黄色液体 |
粘 度 | 25℃，mPa·s | 9000～13000 | 20～100 | |
密 度 | 25℃，g/ml | 1.75±0.05 | 1.05±0.05 | |
保存期限 | 室温密封 | 六个月 | 六个月 | |
混合比例 | 重量比：A:B=100：（20-25） | |||
可操作时间25℃，min | 15～60 | |||
完全固化时间h，25℃ | 6-24 | |||
固化后 | 硬度Shore-D，25℃ | 75±5 | ||
耐高低温 ℃， | -45-180 | |||
体积电阻率Ω·cm | ≥1.0×1015 | |||
表面电阻率Ω | ≥1.0×1014 | |||
绝缘强度KV/mm | ≥20 | |||
四、使用工艺：
1、计量： 准确称量A组分和B组分（固化剂）。注意在称量前，对胶液应适当搅拌，使沉入底部的颜料（或填料）分散到胶液中。
2、搅拌：将B组分加入装有A组分的容器中混合均匀。
3、浇注：把混合均匀的胶料尽快灌封到需要灌封的产品中。
4、固化：灌封好的制件开始固化，固化后可进入下道工序。
五、注意事项：
1、 要灌封的产品需要保持干燥、清洁；
2、使用时请先检查A剂，观察是否有沉降，并将A剂充分搅拌均匀；
3、按配比取量，且称量准确，请切记配比是重量比而非体积比，A、B剂混合后需充分搅拌均匀，以避免固化不完全；
4、搅拌均匀后请及时进行灌胶，并尽量在可使用时间内使用完已混合的胶液；
5、 灌注后，胶液会逐渐渗透到产品的缝隙中，必要时请进行二次灌胶；
6、固化过程中，请保持环境干净，以免杂质或尘土落入未固化的胶液表面；
7、本品在混合后会开始逐渐固化，其粘稠度会逐渐上升，并会放出部分热量；
8、混合在一起的胶量越多，其反应就越快，固化速度也会越快，并可能伴随放出大量的热量，请注意控制一次配胶的量，因为由于反应加快，其可使用的时间也会缩短，混合后的胶液尽量在短时间内使用完；
9、有极少数人长时间接触胶液会产生轻度皮肤过敏，有轻度痒痛，建议使用时戴防护手套，粘到皮肤上请用酒精擦去，并使用清洁剂清洗干净；
10、在大量使用前，请先小量试用，掌握产品的使用技巧，以免差错。
六、包装规格：
30KG/套（A胶料25KG，B固化剂5KG），小包装6公斤每套或12公斤每套。
七、贮存及运输：
1、阴凉干燥处贮存，贮存期为6个月（25℃下）。
2、此类产品属于非危险品，可按一般化学品运输。
透明电子灌封胶：
透明电子灌封胶：
电子线圈灌封胶：
电磁线圈灌封胶：
电子模块灌封胶：
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产品参数
- 耐冷热冲击
- 否
- 石家庄
- 利鼎
- LD-2103
- 陶瓷、 石材、 水泥制品、 电子元器件
- 耐温 绝缘 密封
- 电子绝缘灌封
- 30公斤每套
- 环氧树脂胶
- 120
- 3000cps
- 常温
- 6个月
- 12个月
- 技术支持
- 电子绝缘密封胶
- 电子器件
