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倒装芯片底部填充胶
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参数
- HS-601UF型号
- Hanstars汉思品牌
- 电子元件、 医学类粘合材料类型
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产品详情
倒装芯片底部填充胶 填充胶厂家供应Underfill ic底部填充胶
Hanstars汉思HS-610UF是一种单组分、快速固化的改性环氧粘剂，为CSP（FBGA）或BGA而设计的可返修的底部填充胶。它能形成一致和无缺陷的底部填充层，能有效降低由于芯片与基板的热澎胀系数不匹配或外力造成的冲击，提高产品的可靠性。
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倒装芯片底部填充胶
HS-610UFic底部填充胶特点：
1、单组份无溶剂环氧底填
2、快速固化,快速点胶
3、***良的耐化学性
4、优良的耐热性
倒装芯片底部填充胶
ic底部填充胶使用方法：
把产品装到加胶设备上。很多类型加胶设备都适合，包括：手动加胶机/时间压力阀、螺旋阀、线性活塞泵和喷射阀。设备的选择应该根据使用的要求。
1.在设备的设定其间，确保没有空气传入产品中。
2.为了得到的效果，基板应该预热（一般40℃约20秒）以加快毛细流动和促进流平。
3.以适合速度（2.5～12.7mm/s）施胶。确保针嘴和基板及芯片的边缘的距离为0.025～0.076mm，这可确保底部填充胶的流动。
4.施胶的方式一般为“I”型沿一条边或“L”型沿两条边在角交叉。施胶的起始点应该尽可能远离芯片的中心，以确保在芯片的填充没有空洞。施胶时“I”型或“L”型的每条胶的长度不要超过芯片的80%。
5.在一些情况下，也许需要在产品上***或第三次施胶。
HS-601UFic底部填充胶颜色：倒装芯片底部填充胶
HS-601UFic底部填充胶应用：倒装芯片底部填充胶
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公司所有产品均可免费提供样品以便测试，如有需求，请与我公司业务部门联系！
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产品参数
- HS-601UF
- Hanstars汉思
- 电子元件、 医学类
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- ROHS
- SGS
