Henbond芯片围坝补强低温环氧黑胶
¥125.00
Henbond 低温单组份环氧黑胶 底部填充胶
¥140.00
Henbond 2015环保低气味低白化快干胶 塑料瞬干胶
¥850.00
- 商品
- 详情
微电机，底部填充,BGA芯片单组份低温快速固化高流动性环氧黑胶
- ¥180.00 1 - 11
- ¥160.00 12 - 32
- ¥150.00 ≥33
参数
- E5554型号
- HENBOND品牌
- 玻璃、 电子元件、 塑料类、 纤维类、 金属类、 木材类、 陶瓷粘合材料类型
广东 东莞
7天内发货
10000支
Henbond芯片围坝补强低温环氧黑胶
¥125.00
Henbond 低温单组份环氧黑胶 底部填充胶
¥140.00
Henbond 2015环保低气味低白化快干胶 塑料瞬干胶
¥850.00
产品详情
环氧树脂胶粘剂对各种金属和大部份非金属材料均有良好的粘接性能，广泛应用于汽车、飞机、电子、电器加工等领域。针对电子电器工业的要求，Henbond恒邦推出了一系列的结构粘接与灌封用途的高性能环氧树脂胶粘剂产品，以满足客户对产品的固化速度、耐高温、透明度、导热性、低温固化、流动性、阻燃性及韧性等要求。 Henbond恒邦环氧胶粘剂性能特点： 1.优良的介电性能 2.表面张力低、低吸水率 3.耐腐蚀性佳 4.线膨胀系数 5.单、双组操作工艺灵活选择 6.***的钠离子(Na+)与氯离子(CI-)含量 7.优良的粘接耐久性 环氧胶粘剂应用范围 1.微电机磁钢粘接及渗入性平衡修正 2.继电器开关，小型线圈的密封及含浸，微马达线圈的高温涂布 3.电子部品的灌封密封 4.底部填充用环氧胶 5.低温快速固化粘接环氧胶 6.光学粘接用环氧胶 7.SMT贴片胶 8.环氧导电胶 9.通用结构性粘接环氧
为您推荐
-
henbond 2815 环保型硅胶粘金属、塑料高强度快干胶 ¥780.00
-
henbond 2218三元乙丙橡胶粘接环保快干胶 ¥100.00
-
聚氨酯PUR热熔胶手机平板贴合塑料粘接强力热熔胶机专用 ¥85.00
-
-
-
Henbond 免焊接高强度低白化金属粘接胶水 快干胶 ¥16.00
-
-
-
-
单组分针头胶 医用针头胶水定制 环氧树脂胶粘剂针头胶 ¥220.00
-
滑雪镜防雾亲水自清洁涂层 ¥320.00
-
玻璃锅盖超亲水防雾自清洁涂料 ¥320.00
-
眼镜片防雾自清洁涂层 ¥320.00
-
汽车灯具防雾涂料涂层 面议
-
高效纳米防水剂 面议
-
IC封装黑胶 80度3分钟低温快速固化胶 ¥120.00
-
underfill底部填充80度3分钟快速热固化胶 ¥115.00
-
在线问
产品参数
- E5554
- HENBOND
- 玻璃、 电子元件、 塑料类、 纤维类、 金属类、 木材类、 陶瓷
- 100
- 35
- 50
- 6
- ROSH
- PASS
