underfill底部填充80度3分钟快速热固化胶
¥115.00
Henbond 5508单组分低温热固型环氧黑胶
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摄像头模组胶 黑色单组分低温固化环氧胶 固定底座摄像头胶水
¥120.00
- 商品
- 详情
IC封装黑胶 80度3分钟低温快速固化胶
- ¥130.00 10 - 19瓶
- ¥125.00 20 - 29瓶
- ¥120.00 ≥30瓶
参数
- 单组分产品特性
- 否是否进口
- 中国产地
广东 东莞
5天内发货
10000瓶
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¥115.00
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产品详情
Henbond E系列低温黑胶低温热固化改良型环氧树脂胶粘剂
该产品用于芯片以及FPC等线路板的粘接，低温快速固化，并能在极短的时间内在各种材料之间形成佳粘接力。产品工作性能优良，具有较高的保管稳定性，适用于记忆卡、CCD/CMOS、摄像头模组，镜头模组等装置。特别适用于需要低温固化的热敏感元件。
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在线问
产品参数
- 单组分
- 否
- 中国
- henbond
- E5603
- fpc pet
- 粘合
- 粘接
- E5063030
- 30G 1KG
- 4000CPS
- 加热固化
- 6个月
- 6个月
- 一对一服务
- E系列
- 黑色
