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Henbond 5508单组分低温热固型环氧黑胶

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广东 东莞 5天内发货 10000瓶
东莞市帆朗电子科技有限公司
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产品详情

                               Henbond E系列低温黑胶低温热固化改良型环氧树脂胶粘剂

      该产品用于芯片以及FPC等线路板的粘接,低温快速固化,并能在极短的时间内在各种材料之间形成佳粘接力。产品工作性能优良,具有较高的保管稳定性,适用于记忆卡、CCD/CMOS、摄像头模组,镜头模组等装置。特别适用于需要低温固化的热敏感元件。



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