Henbond 高强度改性柔韧单组分热固低粘度环氧胶
¥80.00
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1000瓶
Henbond 高强度改性柔韧单组分热固低粘度环氧胶
¥80.00
产品详情
产品描述
单组份透明低温快速固化改良型环氧树脂胶粘剂，产品能在较低温度,短时间内快速固化，在多种不同类型的材料之间形成***的粘接力，产品工作性能优良，具有较高的储存稳定性。
主品特性
柔韧性***，抗摔振效果极好，耐水性能强，使用温度范围-45℃至200℃，产品80℃即可固化，产品低卤符合ROHS环保要求。特别适用于LED背光源及电子元器件，记忆卡,CCD/CMOS等产品。
物理性能
化学类型 改性环氧树脂
外观 透明液体
比重 1.1±0.1（25℃，g/cm3）
粘度25℃ 5000±10%
触变指数 5.0±5%
适用期25℃ 3天
固化条件
推荐固化条件 100℃ 5分钟
备注：固化条件会因不同的基材，胶量多少而不同。
使用说明
请在室温下使用，防止高温。主品从冷库（冰箱）中取出后，避免立即开封，应先在室温下放置至1至2小时解冻后在开封使用。
安全操作及包装
请参考产品的MSDS
30ML/支
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在线问
产品参数
- 单组分
- 否
- 中国
- henbond
- E5608C
- 粘接
- 塑料 金属
- E5068030
- 30g
- 金属、 陶瓷、 电子元件、 玻璃
- 240
- 4000
- 加热固化
- 6个月
- 6个月
- 提供胶粘剂解决方案
- 透明无色
