陶熙TC-5888
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回收陶熙TC-5622与TC-5351 导热硅胶
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参数
- 胶状产品特性
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江苏 昆山市
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300千克
陶熙TC-5888
¥1800.00
产品详情
陶熙TC-5622与TC-5351
道康宁导热材料业务部新市场业务开发经理Margaret Servinski指出：“在汽车、半导体、功率半导体、LED固态照明、通讯与消费电子应用等几乎所有的终端市场，提高电子产品的热管理能力对保持其长期性能和可靠性越来越重要。道康宁推出上述这些新材料，正显示了道康宁积极开发解决方案、应对行业挑战，从而帮助客户实现创新并在竞争中立于不败之地的坚定决心。”
道康宁TC-5622导热材料具备良好的热管理性能和更强的抵御终端应用中硬化或干涸的稳定性。其优化的流变性能使产品配方中无需再使用普通易挥发的溶剂型稀释剂，从而减少了生产过程对环境造成的影响，提高了产品在加工与设备使用周期中的性能稳定性。道康宁TC-5622导热材料采用了专有配方填料，使材料具备较高的整体导热系数和较薄的界面厚度 (BLTs)，从而确保了材料不论在较薄的BLT用途还是散热要求较高的厚BLT用途中都拥有较低的热阻。和许多导热界面材料相比，道康宁TC-5622导热材料还具有相对较低的比重，因而更节省成本，是集高性能、高稳定性、低成本和使用便捷等诸多优点于一身的独特材料。
TC-5351导热材料是道康宁开发的一款新材料，旨在为汽车、功率半导体和高亮度LED照明等重要电子终端市场提供持续高性能的解决方案。它采用高粘度配方和优化的填料技术，非常适用于严苛环境下的耐高温及大间隙厚度用途。它是那些需要在不流出间隙或粘度随温度上升而改变的情况下实现散热的垂直应用的理想选择。
如今，电子行业在热管理方面面临着越来越严峻的挑战。道康宁的导热材料正是为应对这些难题而专门开发的。道康宁不仅提供范围广阔的***导热材料产品线，还提供完整的高性能导热粘合剂、缝隙填充材料和凝胶产品线，以满足关键的行业需求
产品特点：
低 粘 度：便于喷涂、浸涂、刷涂等工艺
环 保 型：以硅油为溶剂，小分子挥发物含量低。更加环保
绝 缘 性：优异的绝缘性能，保护元器件在高压环境下使用
防护性能：防尘、防污、防静电
便于检测：内含荧光指示剂，在紫外光灯下可检测涂履层是否履盖全面以及一致性
适用场合
适用于厚膜电路系统、多孔基材及印刷电路板的涂层。
使用方法
预处理：建议使用预处理剂DC-1200-OS清洁粘接表面的水分、杂质、油污等，确保基材表面干燥、***。若使用机械打磨或电晕处理可提高涂覆性能。
施 胶：可采用喷涂、浸涂、刷涂或浇涂的工艺进行涂覆，建议浸涂速度为30CM/分钟
固 化：室温湿气固化
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产品参数
- 胶状
- 否
- 中国
- 陶熙
- TC-5622 TC-5351
- 千克
- 电子元件
- 24
- -55℃~+120℃
- 95000mPa.s
- 陶熙TC-5622
- TC 5622
