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介绍
Heller PCO-520真空压力烤箱是一种用于芯片粘合和底部填充应用的粘接工艺的设备。通过将空气加压到刚性容器中，并通过强制对流加热和冷却，***大限度地减少空洞并提高粘合强度。当固化过程完成后，它会自动将其压力释放至1atm并进行冷却。
优势
减少空隙：
底部填充物中的缝隙或空洞可能导致焊料迁移或“蠕变”，从而影响电气故障。使用PCO可以***大限度地减少这些问题。
提高可靠性：
由于环氧树脂、薄膜或底部填充物中的缝隙可能会损害设备的可靠性，因此使用PCO可以提高设备的可靠性。
HELLER公司介绍
HELLER公司是回流焊接系统供应商之一，在***屡获殊荣。该公司拥有***的设计专家团队，以区域制造中心和战略支持中心为基础的商业模式，恮面推进“国际本地化”的发展。HELLER不单只是本地化生产，还提供恮方位的本地化设计、服务、培训和制程服务。
该公司成立于1957年，总部位于德国巴伐利亚州。目前拥有超过1000名员工，并在全球范围内设有多个分支机构。HELLER公司一直致厉于成为世界Ⅰ流的回流焊接系统供应商，并获得了多个行业领導奖项。
Heller PCO-520真空压力烤箱是一种用于芯片粘合和底部填充应用的粘接工艺设备。通过使用PCO可以***大限度地减少空洞并提高粘合强度，从而提高设备的可靠性。HELLER公司是回流焊接系统供应商之一，在***享有盛誉，并致厉于成为世界Ⅰ流的回流焊接系统供应商。
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产品参数
- 真空固化炉
- 否
- 国外
- 是
- heller
- PCO-520
- 380
- 220
- 芯片压力烤箱
