利鼎LD-2019高压高频电子模块耐温环氧树脂导热灌封胶
¥50.00
- 商品
- 详情
参数
- 密封产品特性
- 否是否进口
- 深圳产地
广东 深圳
3天内发货
532131千克
利鼎LD-2019高压高频电子模块耐温环氧树脂导热灌封胶
¥50.00
产品详情
产品特点：双组分导热灌封胶，深层固化性能良好，有一定的粘接性，在使用底涂的情况下粘结性效果会更好。胶料固化后为弹性体，具有***的抗冷热交变性能和耐户外老化性能。对各类金属、绝大多数塑胶（如环氧树脂、 PC 、 ABS 等）具有一定的粘接性，胶体与元气件、器壁结合紧密，具有优异的密封性能。适用于背光源、 LED 光电显示器、一般电子元气件、电源模块和线路板的灌封保护，防潮防水耐高压。
LED 显示屏和电源模块的灌封，各种电子电器的灌封。
将A、B两组份按配比要求称量,混合搅拌均匀即可灌封.对灌封量大的产品建议实行二次以上灌封方法.然后将灌封好的产品放置于干燥无尘的环境中.室温低于20℃时,建议将A组份料适当预热至40-55℃,使用性则更佳.
1. A、B两组份要严格按比例称量,B组份太多或太少都会影响固化物的性能;
2. A、B两组份混合后,务必搅拌均匀,以免影响固化效果;
3. A组份长期存放会出现少量沉淀,使用前要搅拌均匀;
4. B组使用后要保持密封,以防吸潮而影响固化效果;
5. 工作环境要注意通风,使用时避免物料与皮肤接触;
6. 存放按一般化学品的基本要求:避光、干燥、通风、贮存期为六个月.
7. A料包装为10KG,B料为10KG
为您推荐
更多 >
在线问
产品参数
- 密封
- 否
- 深圳
- 科达斯
- 9161
- 电子元器件
- 灌封
- 电子产品
- .
- 环氧
- 25
- 3500
- 常温
- 5个月
- 12个月
- 电子灌封
- 塑胶，金属
