鼎华BGA返修台DH-A09芯片焊接台三温区BGA焊台包邮

参数

发货地广东深圳不限供货总量100台

产品详情

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一、功能特点

1. 仪表操作，程序预先内置，无须专业技术培训即可熟练使用，使芯片返修变得非常简单；

2. 三温区独立控温，PCB两面都有器件也不会影响返修；

3. 进口发热芯，经久耐用，控温精准，绝无虚焊假焊；

4. 机器小巧美观，节省运费，适合出口；

5. 配备支架，轻松放置任何外形的PCB；

6. 配置外接测温接口，随时对 PCB 或芯片表面进行温度检测，加热温度更精准；

7. 随机赠送手持式吸笔，拆卸拿取芯片更方便；

8.外接USB接口，各种返修数据可导入电脑分析储存。

二、技术参数

总功率	Total Power	4800W
上部加热功率	Top heater	800W
下部加热功率	Bottom heater	温区1200W，第三温区2700W
电源	power	AC220V±10％ 50Hz
外形尺寸	Dimensions	L510×W480×H600 mm
定位方式	Positioning	V字形卡槽,PCB支架可X、Y 任意方向调整并配置夹具
温度控制方式	Temperature control	K型热电偶（K Sensor）闭环控制（Closed loop）
温度控制精度	Temp accuracy	±2度
PCB尺寸	PCB size	Max 390mmⅹ380mm Min20mmⅹ20mm
适用芯片	BGA chip	55~5555
适用小芯片间距	Minimum chipspacing	0.15mm
外置测温端口	External Temperature Sensor	1个
机器重量	Net weight	约28KG

三、功能描述：

1. 本机采用三温区设计，上、下部为热风加热，预热区为红外加热，三个温区独立控温，配置高精度温控仪表，可同时设置8段升降温，能同时储存10组温度设定，外置测温接口，可以适时的设定、修改、细化每一个温度参数；

2. 采用高精度K型热电偶闭环控制和温度自动补偿系统，并结合温度模块实现对温度的精准控制，***温度偏差在±2度.同时外置测温接口实现对温度的精密检测，并实现对实测温度曲线的分析和校对；

3.PCB板定位采用V字型槽，定位快捷、方便、准确，满足不同PCB板排版方式及不同大小PCB板的定位；

4. 灵活方便的可移动式夹具对PCB板起到保护作用，防止PCB边缘器件损伤及PCB变形，并能适应各种BGA封装尺寸的返修；

5. 配备多种规格合金风嘴，该风嘴可360度任意旋转定位，易于安装和更换；

6.8段升(降)温+8段恒温控制；

7. 在拆卸、焊接完成后以声控方式警示作业人员作相关准备；同时在拆卸、焊接完成后采用大流量横流风扇自动/手动对PCB板进行冷却，防止PCB板变形，***焊接效果；

8. 经过CE认证，设有自动断电保护装置。

四、功能介绍：