晶丰电子封装材料(武汉)有限公司(以下简称“晶丰材料”） 是一家研发、生产及销售高端集成电路封装材料（主要用于半导体封装的高端封装材料）、显示屏和触摸屏的粘接材料、智能卡封装材料并提供相关技术咨询服务的高科技企业，由从美国归国高层研究科学家创办，地处国家自主创新示范区-湖北武汉东湖高新区光谷腹地武汉留学生创业园。公司成立于2007年，致力于将国际***的高端电子封装材料技术与中国迅速发展的电子封装工业相结合，为其提供高性能、高质量、低价格的封装材料。晶丰材料（EPM)拥有专家级的技术队伍和***的管理团队，在集成电路封装材料领域有近20年的研发、生产服务及供应链方面的运营经验，并做出了杰出成就，使他们成为该行业中的***人物。 经过近6年多的努力，前期的投资投入基本到位。公司目前已建立了全套合理、科学、完善的质量管理制度，完成全部的生产设备、检验设备的投入，逐步引进、培养一批对行业、市场和运作模式十分了解、掌握现代企业经营理念的专业的管理人才、营销人才、科研创新人才及创新团队。 晶丰材料（EPM)在发展过程中,不断与国内多个科研机构和高等院校合作，包括中国科学院微电子研究所、武汉大学、华中科技大学等***学府,使产品设计开发、生产工艺完善和客户服务的能力迅速提高。产品的成功研发和生产，填补了国内集成电路封装材料领域的空白。随着公司规模的不断扩大，晶丰材料（EPM)的技术和产品已得到越来越多的客户的使用和青睐。产品完全按照***生产，给您日本的质量、美国的管理、国产的价格、韩国的服务。 EPM核心技术 公司总部及研发中心位于美国加州***亚哥，拥有自主知识产权。多项***技术确保了产品质量的稳定，同时也使产品具有自主知识产权的优势竞争能力。产品核心技术包括：芯片底部填充材料系列、导电/非导电芯片粘接剂系列、LED灌封胶、SmartCard（智能卡）包封材料系列、显示屏和触摸屏的粘接材料系列、光纤粘接材料等高端封装材料产品系列的成熟配方技术和相关的工艺流程技术。上述高端封装材料系列均符RoHS无铅化要求，产品应用于目前世界***的集成电路封装形式(如：BGA, PBGA, CSP, MCM, 3D, SIP, WLP，DCA等)，及广泛运用在显示器和SmartCard（智能卡）封装方面， 是其不可缺少的关键材料之一。
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