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氮化铝陶瓷精细划片激光划线价格
华诺激光切割加工中心专注于微米级的激光精密切割、钻孔、蚀刻、刻线、划片、材料去除、构造、雕刻和特殊材料的打标，主要应用于LED芯片制造，触摸屏，LCD，消费类电子，半导体，MEMS，照明，医疗等行业，以及科研、航天航空、军事等领域，涉及包括各种金属及合金、半导体、陶瓷、各种透明材质（玻璃、石英、蓝宝石等）、薄膜和聚合物等各种材料，公司已经。做过1000多个基于以上材料的各种激光微加工试验和方案。
本公司在激光切割方面经验丰富，配备多台激光加工设备，有光纤切割机，CO2激光切割机，紫外激光切割机，可切割材料覆盖金属及非金属。下面具体以紫外激光切割切割机了解一下。激光切割。
特点：1、切割速度快、切割质量好、切缝小、变形小、切割面光滑、平整、美观，无须后序处理。2、切割精度高，最小线宽:0.15mm,重复定位精度:±0.02mm,加工范围(mm):3000*1500;切割厚度:≤ 12mm;当然切割的精度具体跟材料厚度有关。更适用于精密配件加工和各种精细工艺品切割。 切割材质：金属和部分塑料；PCB陶瓷基板微切割机，多轴激光控制软件，强大的软件功能可导入DXF、DWG、PLT等格式，软件中可实现激光能量实时瞬间调节控制，可选配X、Y直线电机精密运动平台精密动运及光栅尺实时检测补偿。,采用强化工艺的激光切割使得陶瓷的分割加工获得了满意效果，不但没有降低原材料的硬度，而且切边形成了比基材硬度还高的特殊硬化层。,***陶瓷基板PCB电路外形切割，通孔，盲孔钻孔，LED陶瓷基板钻孔，切割；耐高温耐磨汽车电器电路板，精密陶瓷齿轮和外观构件切割以及精密金属齿轮和结构件切割钻孔。,激光技术是20世纪60年代初发展起来的一门新兴科学，在材料加工方面，已逐步形成一种崭新的加工方法——激光加工，激光加工已应用于切割、打孔、焊接等领域。,材料厚度：1mm以下,最小孔径：0.05mm,尺寸：300*300mm。
华诺激光切割中心全体员工竭诚为您服务，欢迎新老客户来电来函咨询洽谈！
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