合金钢焊接铝合金壳体密封焊存储模块精密焊无热损伤
¥5.00
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多晶硅激光打孔太阳能硅片激光切割精密刻槽加工
- ¥30.00 1 - 199件
- ¥20.00 ≥200件
参数
- 切割精度高产品特性
- 激光切割加工类型
- 半导体材料工件材质
北京 丰台区
不限
200件
合金钢焊接铝合金壳体密封焊存储模块精密焊无热损伤
¥5.00
产品详情
激光切割硅片应用行业：
半导体集成电路，包括单双台面玻璃钝化二极管晶圆切割划片，单双台面可控硅晶圆切割划片，砷化镓，氮化镓，IC晶圆切割划片。
硅片切割机又名硅片激光切割机，激光划片机。是激光划片机在 电子行业硅基片的切割的又一新领域的应用。激光划片是利用高能激光束照射在工件表面,使被照射区域局部熔化、气化、从而达到划片的目的。因激光是经专用光学系统聚焦后成为一个非常小的光点，能量密度高，因其加工是非接触式的，对工件本身无机械冲压力，工件不易变形。热影响极小，划精度高，广泛应用于太阳能电池板、薄金属片的切割和划片。
激光划片机主要用于金属材料及硅、锗、砷化镓和其他半导体衬底材料划片和切割,可加工太阳能电池板、硅片、陶瓷片、铝箔片等,工件精细美观,切边光滑。采用连续泵浦声光调Q的Nd:YAG激光器作为工作光源，由计算机控制二维工作台，能按输入的图形做各种运动。输出功率大，划片精度高，速度快，可进行曲线及直线图形切割。
传统硅片切割方式是机械切割，速度慢、断面平整性差、碎片多、不环保。硅是一种脆性材料，机械切割极易使边缘产生破裂，造成硅表面弹性应变区、位错网络区和碎晶区的组成层损伤，甚至可能造成隐形裂纹，影响电性参数等危害。激光切割技术具有无接触、无机械应力、切缝宽度小、断面平整光滑、精度高、速度快、性能稳定等优势；不会损伤硅片结构，电性参数要优于传统的机械切割方式，可应用于大面积电池片进行划线切割，做到***控制切割精度及厚度，进一步减少切割碎屑，提高电池利用率。
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在线问
产品参数
- 切割精度高
- 激光切割
- 半导体材料
- 晶圆硅片
- 1-3天
- 4-7天
- 999999
- 888888
- 硅片晶圆
- ±20μm
- 0.1-2.5mm
- 350*300mm
- 北京、天津
- ±20μm
- 皮秒、纳秒
- CN221208791
