【SST西斯特】IC晶圆切割片 超薄划片刀 自主研发生产
¥190.00
【SST西斯特】超薄树脂切割片 半导体切割刀片 DFN封装切割
¥170.00
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【SST西斯特】8寸晶圆切割刀片 月产30000片 定制打样
- ¥200.00 50 - 499
- ¥180.00 ≥500
参数
- 超薄产品特性
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- 深圳产地
广东 深圳
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10000片
【SST西斯特】IC晶圆切割片 超薄划片刀 自主研发生产
¥190.00
【SST西斯特】超薄树脂切割片 半导体切割刀片 DFN封装切割
¥170.00
产品详情
产品参数
磨粒种类： | SD/SDC | 磨粒大小： | 1500~5000 |
结合剂硬度： | 软/中/硬 | 集中度： | 50~130 |
刀刃长度： | 0.38~1.41mm | 刀片厚度： | 0.015~0.07mm |
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产品参数
- 超薄
- 否
- 深圳
- sst西斯特
- 5000-R-110-DC
- 是
- 陶瓷加工
- 电镀
- 无
- 5000-R-110-DC
