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产品简介
凯盟seal封孔剂KM0442是用于贵金属表面的后处理剂。处理后的表面被保护可持久不氧化变色 通过简单的浸泡流程可产生一层薄薄及透明的保护层，而对焊接性和接触电阻没有不良影响。表面的摩擦系数也会明显降低。因此seal封孔剂KM0442 特别适合滑动及插拔的电接点， 同时也适合于线路板的功能性应用。容易使用的浸泡溶液不含有溶剂, 氯氟烃, 氯化烃, 碳氢或铬化合物。
特性与优点
本产品具有以下优点:
不含 CFCS , CHCS , HCS和铬，适合于贵金属表面
简单的浸渍工艺，适合于高速镀
低泡以及良好的滑动性
适合于功能性及线路板工艺良好焊接 及绑定性能
低接触电阻
操作条件
开缸条件：seal封孔剂KM0442原液使用操作温度：55℃ （53 - 57 °C）
pH 值：2.5~4.5
搅拌：为了使电解液更均匀，建议需有适 量泵循环以及工件摇摆过滤：不容许, 因可能有一些未溶解成份被过滤
操作时间：滚/挂镀 : 30 秒（10 - 120 秒） 连续镀 : 5 秒（2-10 秒）
注意事项
前处理：
工件进入溶液前不能有油脂及氧化物,且工件应该是被湿润或有活性表面。避免前流程镀液带入封孔剂溶液中。
附着层引致水渍：
不溶的活性成分可能会浮于溶液表面，必须清除掉。否则它们会附着于工件表面形成水渍。建议此槽有溢流。
再处理弃置的镀液：
溶液的成分不含有害物质，可以被活性碳吸附以及烧掉。处理溶液我们建议用4克/升的碳粉处理数小时。
如前面钝化溶液的带入，可能在seal封孔剂KM0441中累积，因此可能需要作氰化物的氧化处理及作重金属的沉淀处理, 需咨询当地法规部门。
储藏与包装
· 本产品在储存、装卸时，参照 SH/TO164 进行。温度不应超过 60℃；本产品不燃烧、不爆、无腐蚀性，安全、环保
· 25kg 化工桶包装
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