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热传导胶带（导热双背面胶带）广泛应用在CPU、功率管、模块电源等发热器件的热传导设计中，它能够完全替代传统硅脂的应用场合，高效便捷的传递热量。导热胶带以高导热橡胶为导热基材，单面或双面背有压敏导热胶，粘接可靠、强度高。导热胶带厚度小，柔韧性好，非常易于贴合器件和散热器表面。导热胶带还能够适应冷、热温度的变化，***性能一致和稳定。
典型应用
粘接散热片到塑料封装器件上；
粘接散热片到金属或陶瓷封装器件上；
散热器到线路板的固定 ；
大功率LED；
家电产品；
功率模块；集成芯片；控制器；电讯设备；计算机及其附件
性能及特性
导热率: 1.3W/m·K；厚度薄，导热性好，价格便宜；安装工艺非常方便；高绝缘及低硬度；优越的化学和机械稳定性订货规格；可按照客户要求进行裁切。
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