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贝格斯导热填隙垫片 GAP PAD HC3.0绝缘导热垫片

参数
  • 加工定制
  • 贝格斯品牌
  • GAP PAD HC3.0型号
北京 朝阳区 45天内发货 999片
北京汐源科技有限公司
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产品详情

品牌:贝克斯

型号:HC3.0

产品名称:填隙垫片

胶粘剂所属类型:通用胶粘剂

性能特点:玻纤增强,较高导热系数,优异的填充能力

用途:工业电子

厚度:0.508-3.175mm

邵氏硬度:35shore00

模量:121kpa

击穿电压:5,000Vac

体积电阻率:1.00E+ter

 

 

填隙垫片 GAP PAD HC3.0

 

北京汐源科技有限公司     电话联系:01089943450 18515625676

随着电子产品、半导体产品不断的更新换代,在国家对高科技产业的大力支持下,汐源科技同时也为电子、半导体行业提供良好的保障。

汐源科技是一家以电子产品失效分析技术服务以及电子材料销售为一体的公司。

汐源科技失效分析技术:

开盖(Decap),I/V测试,FIB电路修改,RA高低温实验,SEM/EDX检测、取die、取晶粒等项目。并且提供快速封装服务。

汐源科技电子材料:

灌封胶:洛德、汉高、道康宁。广泛应用于电源、厚膜电路、汽车电池等行业。

导电胶:EPO-TEK、3M等

实验设备:提供X-RAY、FIB、显微镜等。FBI、、灌封机、实验室仪器仪表。

我们的电子化学材料含括:粘接胶、灌封材料、导电、、裸芯粘接材料、COB包封材料、CSP/Flip chip/BGA、贴片胶、电子涂料、UV固化材料。应用范围涉及、电子组件、电路板组装、显示及照明工业、通讯、汽车电子、智能卡/射频识别等领域。


 公司专业销售各类电子材料,经营品牌:3M屏蔽胶带,3M导电胶,3M导电胶,3M防护用品,3M口罩,3M耳塞,,汉高电子胶,洛德EP-937,洛德SC-305,SC-309,SC-320,道康宁184,道康宁DC160 ,, , ,迈图YG6260,,(Henkel)、,爱玛森康明(Emerson&Cuming),ABLEBOND 84-1,AMICON 50262-3,, Emerson&Cuming E1211,E1213,E1330, ,,Ablestik ,Hysol QMI516, Hysol 电子胶,Hysol,Hysol QMI 600, Hysol  QMI168, Hysol  MG40F, Hysol  KL-2500, Hysol  KL-5000HT,KL-6500H,KL-7000HA, Hysol  GR828D,KL-8500 MOLDING COMPOUND, Hysol  GR9810-1,GR9820,Emerson&cuming 爱玛森康明, ,CRC三防漆,CRC70,,,施敏打硬喇叭胶,,三键TB120,三键TB1230,三键TB3160,三键TB3300系列,三键TB2500,,,,三键有机硅胶,, ,,,Loctite乐泰595,Loctite乐泰495,易力高DCA-SCC3三防胶,小西14241,汉新5295B ,汉新 2081,道康宁Q3-3600。易力高 Electrolube、、、日本小西 Konishi、、乐泰 Loctite、道康宁 Dow Corning、日本矿油、、MAXBOND等绝缘导热胶、防潮绝缘胶、灌注封装胶、单组份室温硫化硅橡胶、电子硅酮胶、粘接胶、密封胶、封装胶、耐热胶、防火胶、邦定胶、绿胶、红胶、透明胶、青红胶、喇叭胶、环氧树脂、无铅散热膏、硅油、变压器用胶,手机用胶,马达用胶,扬声器用胶,有机硅胶,导热硅脂,摄像头用胶,LCD用胶,LED用胶,电源用胶,半导体电子胶,COB胶,,UV 胶,导电胶,导热胶,电器灌封胶,发泡胶,底部填充胶,环氧树脂,聚氨酯,有机硅胶,RTV硅胶,HTV硅胶点胶机各种电子用类胶水产品的销售.具UL和SGS、MIL认证资格.是电子、电器、家电、光电、电机等行业的配套行业。



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