8+2带检测脚复位式SIM卡座SIM-206
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MICRO-SIM
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点击下载PDF文档 | 外形尺寸：17.2mm*15.3mm *1.85mm 参数配置 ：自弹沉板MICRO-SIM卡座 1.MATERIAL Insulator:High Temperature Thermoplastic 2.PLATING Contact Area:Gold PLATED Over Ni.3.ELECTRICAL Operating Temperature:-25℃ TO+75℃ Current Rating:0.5mA max. Contact Resistance:100mΩ max. Insulation Resistance:1000MΩ min./500VDC |
以下本系列共通的注释。 1.本产品示例图的外观、颜色，与实物有所差异，PCB板参考尺寸一致； 2.请使用1.6mm板厚的印刷电路板； 3.请以最小订购单位的N(整数）倍来订货； 4.受限于结构特性，请预防助焊剂渗入产品； 5.非标准卡可能造成本产品损坏。 |
1.水溶性助焊剂会使本产品腐蚀的可能,请避免使用； 2.给端子进行焊接时,如果在产品上施加压力,会有移位、变形及电特性劣化可能,请在使用中注意； 3.焊两次锡请在***次焊接之后恢复到常温再进行。连续加热,会使塑胶变形&老化,端子松动&脱落及电特性降低的可能； 4.避免助焊剂渗入本产品，会使产品损坏、接触故障或动作不良； 5.印刷电路板&安装孔位模式,请参照产品图中记载的推荐尺寸； 6.在整机组合安装工序中,请注意不要对产品施加外力； 7.在低电压条件下（DC1V以下）使用时,会有接触不良的可能。以直流电阻的负荷设计本产品,不可用于其他负荷； 8.在使用、测试过程中,如果超过规定以上的操作力,产品有损坏的可能； 9.请在常温常湿[常溫25℃,濕度在50℃以內]、不受阳光照射、不含腐蚀气体的地方保存,自交货起6个月内为限度,请尽快使用。 |
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