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供應碩方SIM卡座SMO-1501

参数
  • 碩方品牌
  • SMO-1501型号
  • 卡座种类
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东莞硕方电子科技有限公司
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产品详情

  MICRO-SIM

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  外形尺寸:13.6mm*13.4mm  參數配置 :MICRO-SIM連接器:Push-Pull  1.MATERIAL Insulator:High Temperature Thermoplastic    2.PLATING  Contact Area:Gold PLATED Over Ni.   3.ELECTRICAL  Operating Temperature:-25℃ TO+75℃  Current ating:0.5mA max.    Contact Resistance:100mΩ max.      Insulation Resistance:1000MΩ min./500VDC  MICRO SIM PUSH PULL 直插拔可防


以下本係列共通的注釋。

1.本產品示例圖的外觀、顏色,與實物有所差異,PCB板參考尺寸一致; 

2.請使用1.6mm板厚的印刷電路板;

3.請以最小訂購單位的N(整數)倍來訂貨; 

4.受限於結構特性,請預防助焊劑滲入產品;

5.非標準卡可能造成本產品損壞。 


1.水溶性助焊劑會使本產品腐蝕的可能,請避免使用;

2.給端子進行焊接時,如果在產品上施加壓力,會有移位、變形及電特性劣化可能,請在使用中注意;

3.焊兩次錫請在***次焊接之後恢複到常溫再進行。連續加熱,會使塑膠變形&老化,端子鬆動&脫落及電特性降低的可能;

4.避免助焊劑滲入本產品,會使產品損壞、接觸故障或動作不良;

5.印刷電路板&安裝孔位模式,請參照產品圖中記載的推薦尺寸;

6.在整機組合安裝工序中,請注意不要對產品施加外力;

7.在低電壓條件下(DC1V以下)使用時,會有接觸不良的可能。以直流電阻的負荷設計本產品,不可用於其他負荷;
  (電感性負荷、電容性負荷)

8.在使用、測試過程中,如果超過規定以上的操作力,產品有損壞的可能;

9.請在常溫常濕[常溫25℃,濕度在50℃以內]、不受陽光照射、不含腐蝕氣體的地方保存,自交貨起6個月內為限度,請盡快使用。


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