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JEDEC标准
DDR速度等级:333 mbps
无缓冲的DIMM:184 -pin
内存组织:×8的TSOP II DRAM芯片
DDR内存接口:SSTL_25
CAS延迟:2.5 3 - 3
带宽:2700 mb / s
VDD电压:2.5 + -0.2 v
VDDQ电压:2.5 + -0.2 v
标准OP温度:0℃~ + 70℃
PCB高度:1.18英寸
通过无铅认证
桌面应用程序
简介
DDR内存的数据带宽是传统PC100或PC133 SDRAM的两倍，并且特别适用于对CPU内存性能要求极高的高性能服务器和工作站。正如其名，DDR SDRAM是双倍数据速率SDRAM。一个时钟周期可表示为一个方波，“0”到“1”之间为上升缘，“1”到“0”之间为下降缘。在SDRAM中，只使用其中一个缘，但DDR SDRAM使用两个缘，使数据传输率提高了两倍。
此为DDR-333 CL2.5 Unbuffered内存模组。该模组密度从512MB到1GB，由32/64MX8位TSOP II封装的DDR-333同步DRAM组成，用于安装在184脚侧边卡连接器插槽中。
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