电路板技术领域,具体涉及一种PCB基板及具有其的光模块。
QSFP (Quad Small Form-factor Pluggable,四通道小型可插拔光模块),具有四个独立的全双工收发通道,可以把更多的发射器和接收器集中在更小的空间中,为带宽的快速增长提供了硬件支持,满足了超大型数据中心不断增加传输速率及传输距离的需求。
采用COB (chip On board,板上芯片封装)工艺的QSFP光模块可以实现光电\电光转换元件与PCB的电气连接,其功耗主要由COB区域的电光/光电转换元件及其驱动的放大电路产生,这些元件集中在尺寸例如是4mmX4mm的极小面积内。现有技术中,MSA (Mult1-Source Agreement,多元协议)要求高速率的QSFP光模块必须采用与低速率QSFP相同的封装尺寸,但传输速率的成倍增加使得光模块的功耗大大上升。如果采用现有的QSFP光模块的导热方式,存在散热不足的问题,而且PCB板表面会产生高度公差,使表面不平整。
一.工艺能力:
1.加工尺寸:600mm * 1200mm
2.加工板厚度:0.2mm -6.5mm
3.生产铜厚:0.5oz-28oz
4.常用基材:FR-4,HTG , 无卤素 , 金属基材 ,高频材料
5.插头镀金、化学沉银、全板镀金、喷纯锡;化学沉金,抗氧化、喷铅锡、化学沉锡等。
(1)钻孔:***小孔径0.10MM
(2)***小成品孔径 0.10mm,厚径比 15:1
(3)***小线宽/线距:2.0mil / 2.0mil
(4)过孔处理:通孔, 盲孔 , 埋孔, 沉孔, 盘中孔