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参数
- 是加工定制
- LZ品牌
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广东 深圳
不限
999999PCS
产品详情
FCBGA载板属于IC载板，主要应用于CPU、GPU、高端服务器、ASIC、FPGA以及ADAS等。随着智能驾驶、5G、大数据、AI等领域的需求激增高速且多引脚用途的倒装BGA推荐使用SHDBU™产品。CORE部较一般印刷板的设计规则更加精细，并且采用了薄型、高频特性优良的CPCORE材，属于高密度加成构装载板。除加成层可设计微细走线外，CPCORE部也可布线，能够满足全区域阵列（Full Area Array）的FC封装或多芯片模块(MCM）的高密度封装。此外，由于能够在CPCORE上布置关键性线路，因此适合用于高速交换设备、高速路由器等。
通过搭配使用高密度全层叠孔载板(CPCORE)，提高了Z轴的布线自由度
通过提高正反面的布线率减少加成层(Buildup)层数
可确保用于高速宏(macro)内置ASIC的高速信号层
优良的电气特性也可满足GHz以上高频
也可满足0.8mm间距以下的Full Area Array BGA
一．工艺能力：
1．加工尺寸：600mm * 1200mm
2．加工板厚度：0.2mm -6.5mm
3．生产铜厚：0.5oz-28oz
4．常用基材：FR-4，HTG ， 无卤素 ， 金属基材 ，高频材料
5．插头镀金、化学沉银、全板镀金、喷纯锡；化学沉金，抗氧化、喷铅锡、化学沉锡等。
（1）钻孔：小孔径0.10MM
（2）成品孔径 0.10mm，厚径比 15：1
（3）小线宽/线距：2.0mil / 2.0mil
（4）过孔处理：通孔， 盲孔 ， 埋孔， 沉孔， 盘中孔
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产品参数
- 是
- LZ
- 齐全
- 刚性
- 多层
- 铜
- 有机树脂
- 常规板
- V1板
- 压延箔
- 合成纤维基
- 双马来酰亚胺三嗪树脂BT
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