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重庆回收导热膏 回收TC-5630导热膏 产品密度2g/cm3
- ¥1450.00 ≥10PCS起批
参数
- 导电产品特性
- 道康宁品牌
- TC-5630型号
广东 深圳
3天内发货
1000PCS
产品详情
导热膏是用来填充CPU与散热片之间的空隙的材料的一种，这种材料又称之为热界面材料。其作用是用来向散热片传导CPU散发出来的热量，使CPU温度保持在一个可以稳定工作的水平，防止CPU因为散热不良而损毁，并延长使用寿命。
中文名
导热膏
外文名
Thermal paste
位 置
中央处理器和散热板之间
用 途
增强散热，防止温度过高引起死机
材 料
硅胶，云母等
导热膏（硅脂）是特为热量传递而制的***有机脂，采用特殊配方生产，使用导热性和绝缘性良好的金属氧化物与有机硅氧烷复合而成。
1.良好的热传导性与电绝缘性、减震、抗冲击。
2.很好的使用稳定性，较低的稠度和良好的施工性能，使用工作温度范围宽（-50℃~+250℃，不同型号温度范围有差别），耐热，高温下不会干涸,不熔化。
3.对相关材料不腐蚀，***、无味，耐化学腐蚀。
4.户外运用可免除紫外光、臭氧、水分和化学品的不良影响。
一般特性
***传热性能
非硅胶
无害
正常使用情况下不会干燥、硬化或熔化
长期保存稳定性
符合 RoHS 和 REACH 标准（无铅）
专有特性
可在持续 250° C 高温下操作
真空环境下低/无渗气
高介电强度
易于清洗：可水洗，且具有良好的耐湿性
超薄粘合层，具有***小热阻
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产品参数
- 导电
- 道康宁
- TC-5630
- 真空封装
- 11
- 11
- 1
- 10
- 3
- 5
- 5
- 10
- 10
- 3C数码
- 1.5*200
- 2.0*300
- 1.5*100
