供应电脑控制台式回流焊
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捷豹LED倒装封装技术回流焊,无封装芯片回流焊LEDR10/
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供应电脑八温区无铅回流焊，高品质回流焊
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产品详情
电脑八温区无铅回流焊，高品质回流焊
HELLER-1809 | Mark III 系列回流焊
The World&lqquot&s Best Convection Reflow Oven
随着的技术突破，Heller推出了全新的MKIII回流系统，为客户提供了更为实用的方案。新型的加热和冷却技术能限度地减少氮气和电力的消耗，省电、省氮可高达40％。因此，MKIII系列回流焊炉不仅是性能卓越的回流系统，更是业界经济价值的回流系统。
规格
HELLER MKIII 型号
特性
新颖的外观设计
新型外观设计简单优美，更具双倍隔热功能，可有效降低热损耗，省电高达40％。
超平行导轨系统
四组丝杆的新设计，保证导轨的平行及最小误差－－即便3mm的板边边距。
优良的加热模组
优化的覆盖式加热模组可有效的加热PCB板，即便是在复杂的板子上也可获得最低的Delta T，除此之外这种均衡气流管理系统消除了“不均衡气流”从而可节省氮气高达40％。Heller独有的10英寸（250mm）加热模组设计，每个加热模组比其它同类产品减少2英寸（50mm），因此Heller可以在同样的长度下可提供更多的加热模组，从而提供更好的制程控制，减少17％的液态时间，可满足更严苛的制程要求。
最快的冷却速率
新型的Blow Through（强冷风）冷却模组可提供3度/秒以上的冷却效率，即使在LGA775上也不例外。此项设计可符合最严苛的无铅温度曲线要求。
新“冷凝导管”实现助焊剂回收免保养
新型“冷凝导管”即时地将助焊剂回收在收集瓶里，而且容易更换清理，更好的是可以实现在线保养，因此节省了保养时间。Heller发明的“炉膛无助焊剂残留系统”将使得冷却区炉膛没有助焊剂残留，这不仅渐少了保养时间，更争取了生产时间，这使得Heller的系统实现了比其它品牌的回流焊有了更高的生产效率，更少的保养时间。
创新的制程控制
由ECD公司开发的革新性软件系统提供了回流炉Cpk，制程Cpk和产品追踪3种层次的制程控制。此软件可确保所有参数的最优化，即时的报告和使用方便。
HELLER MKIII 常用型号
JUKI贴片机 ： /
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