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供应半导体硅片半自动划片贴膜机

参数
  • 加工定制
  • 茸晶品牌
  • 6”, 8”, 12”型号
上海 松江区 30天内发货 100台
上海茸晶半导体科技有限公司
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产品详情

产品介绍

1.   主要规格

 

1.1 框架尺寸:       常规6寸,8寸,12寸,也可以根据客户要求,也根据客户(产品)要求***              

1.2 膜种类:         蓝膜或者UV膜

                  宽度:    根据产品确定

                  长度:    100~200米

                  厚度:    0.05~0.2毫米

1.3 产品规格:     常规6寸,8寸,12寸,也可以根据客户要求

1.4 贴膜原理:      防静电滚轮贴膜

1.5 工作台盘:      防静电的工程塑料接触式台盘

1.6 装卸方式:      产品手动放置与取出

1.7切割系统:       直线刀切割仅在框架以外2-3毫米处

1.8产品定位:       TABLE上对应产品形状的刻线,真空吸固定产品

1.9电力供应:       单相交流电220V,***

1.10压缩空气:      5公斤清洁干燥压缩空气,流量每分钟2立方英尺

2. 机器主要优点:

2.1 贴膜各向拉力均匀、无气泡、无起皱快速、质量稳定

2.2 晶圆有效保护,避免了由于手工操作失误而造成晶圆的损坏

2.3 贴膜效*** 除铁环的取放外,贴膜,切割均为自动进行

 每小时产能: >=90 片

备注:产品相关产品图片及工作视频请来电索要!


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