OPTO LD BAR 条排列机排巴机LNS10DOK
¥10.00
ENGIS化合物半导体材料研磨机InP GaAs
¥10.00
干式加工 无需排放
适用于陶瓷、玻璃、碳化硅等超硬材料的切割,
切割裂片两台设备共同完成
切割速度快
刀片寿命长
无需贴膜保护
真正的低成本量产