供应莱宝PhoeniX L300氦质谱检漏仪
¥10000.00
平行板式PECVD沉积系统
¥10000.00
Trymax 半导体 去胶剥离、灰化设备 等离子去胶机NEO3000系列
Trymax 等离子去胶机NEO3000系列是目前进的等离子体清洗和去胶的产品之一;它可以满足于每个生产阶段和预算的量生产。NEO3000系列可配置Trymax 目前NEO任何过程模块,并且可与300-330mm的衬底上兼容。小尺寸和模块化设计可在程度上满足您的需要。
• 特点:
-可以做到300mm晶圆/基板尺寸
- 2~3个SWIF 装载手;
- 5个双臂机械手操作;
- 2或4个制程室
- 4 个不同的进程室:
•单微波源配置(2.45 GHz)
•单射频源配置 (13.56MHz)
•双源配置(RF/MW)
• DCP双源(RF/RF)
- 良好的一致性和可重复性
- 机械速率 > 220wph
- 占地面积小
- 使用成本低
-全数字控制
-工业计算机Windows
• 产品应用
-湿法或干法刻蚀前后的去残胶
- 浮渣去除
- 化学残余物去除
-高剂量离子注入光刻胶的去除
- 氮化硅刻蚀
-湿法或干法刻蚀前后的去残胶
认证:
- SEMI S2-01
- SEMI S8-01
- CE EU-RoHs