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EVG 540 Automated Wafer Bonding System
EVG 540 自动晶圆键合系统
全自动晶圆键合系统，适用于zui大300 mm的基板
EVG540自动化晶圆键合系统是一种自动化的单腔室生产键合机，设计用于中试线生产以及用于晶圆级封装，3D互连和MEMS应用的大批量生产的研发。 EVG540基于模块化设计，为我们未来的晶圆键合工艺从研发到大规模生产的全集成生产键合系统过渡提供了可靠的解决方案。
技术数据
zui大加热器尺寸：300毫米；
装载室：2；
轴机器人
zui高 键合室：2；
特征
单室粘合机，zui大基板尺寸为300 mm
与SmartView 和MBA300兼容
自动处理多达四个粘合卡盘
符合高安全标准
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- 自动化晶圆键合系统是一种自动化的单腔室生产键合机，设计用于中试线生产以及用于晶圆级封装，3D互连和M
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