超高精度全自动粘片机,DIE BOND
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超高精度全自动粘片机,DIE BOND
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产品详情
PALOMAR3800全自动高速粘片机,DIE BOND/粘片机/固晶机/共晶机/环氧机/全自动共晶环氧机PALOMAR 3800
美国PALOMAR 公司成立于1975年,早期隶属于美国休斯航空公司(Hughes Aircraft )的工业产品事业部,主要从事半导体设备的开发与研究.PALOMAR 公司至成立之日就致力于服务美国***和高科技企业领域高端封装设备的供应.在该领域有70%以上的市场。
美国******企业雷神(Raytheon),波音(Boeing),洛克希德马丁(Rockheed Martin),通用动力(General Dynamics),诺斯洛普格鲁曼(Northrop Grumman)等都是PALOMAR 的长期合作伙伴。
3800是一款多功能,全自动，高精度,高速度的粘片封装设备。3800使用***的设计和软件控制，灵活实现在大的工作台面上完成高精度环氧，共晶和倒装粘片工艺。
3800的设计特点是更加稳定的设计结构，***的相机配置，安静的线性马达，0.1um的XY分辨率，0.00023度的旋转编码器和PALOMAR***性的高精度电动控制和工艺步骤。
设备设计符合人体工学要求，并有工艺相机可以观测芯片贴装的过程。设备能够满足各种形式的应用。
特点：
-3.5um重复精度
-各种贴装工具
-灵活的工作台面
-微软视窗系统
-高精度的运动系统
-全球技术支持
-稳态和脉冲加热台
-0.1um的XY编码器
-多种点胶技术
应用：
FILP CHIP，COB，高端LED封装，微波模块，T/R组件，混合电路，射频封装，精密SMT贴装，MEMS，激光二极管，太阳能电池封装，MOEMS等。
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