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Bruker 全自动原子力显微镜 InSight AFP
——第五代AFP具有***高的分辨率、快的成型速度和快速的3D模具映射
InSight AFP是世上性能*高、行业首-选的***技术节点CMP轮廓和蚀刻深度计量系统。将其现代尖-端扫描仪与固有的稳定电容式压力计和***的空气轴承定位系统相结合，可以在模具的活动区域进行非破坏性的直接测量。
·0.3纳米长期稳定
提供NIST可追踪的参考计量，并在一年内保持测量的稳定性
·260-340个站点/小时
内联应用程序的*高生产效率
减少MAM时间和优化的晶圆处理可保持高达50个晶圆/小时的吞吐量
·高达36000微米/秒
仿形速度
通过热点识别提供高分辨率3D特征
·*高分辨率，尖-端寿命长
InSight AFP的TrueSense®技术，具有原子力分析器经验证的长扫描能力。亚微米特征的蚀刻深度、凹陷和侵蚀可以完全自动化地监控，具有***的可重复性，无需依赖测试键或模型。
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蚀刻和CMP晶片的全自动在线过程控制
Insight AFP结合了原子力显微镜的新创新，包括Bruker的专有CDMode，用于表征侧壁特征和粗糙度。CDmode减少了所需的横截面数量，实现了***的成本节约。此外，AFP数据提供了无法通过其他技术获得的直接侧壁粗糙度测量。
自动缺陷审查和分类
当今集成电路的器件缺陷比以往任何时候都小，需要快速解决HVM需求。InSight AFP提供了有关半导体晶片和PHTOmask缺陷的快速、可操作的地形和材料信息，使制造商能够快速识别缺陷源并消除其对生产的影响。
100倍高分辨率配准光学元件和AFM全局对准可使图案化晶圆和掩模的原始图像放置精度低于±250 nm，确保感兴趣的缺陷是测量的缺陷。该系统与KLARITY和大多数其他YMS系统完全兼容。
3D模具映射和HyperMap™
分析速度高达36000μm/sec，能够对33mm x 26mm及更大的闪光场进行快速、完整的3D CMP后表征和检查。超2纳米的平面外运动，实现真正的大规模地形和全自动抛光后热点检测。
在本例中，在24小时内以1微米x 1微米像素大小获得了完整的标准26毫米x 33毫米十字线场扫描。然后可以使用Bruker的热点检测和审查功能自动检测和重新扫描热点。
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- XY: 90μm x 90μm
- 0.1微米
- 0.1nm
- 380V
- 表征测量
- 5百万像素数字摄像头
- NanoScope V
- 180mm × 150mm可观测区域
