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LED芯片导热凝胶电子元件散热界面填充材料纳米高导热凝胶

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导热散热产品特性
否是否进口
深圳产地

发货地广东深圳 7天内发货供货总量1000瓶

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产品详情

导热凝胶目前被应用得非常广泛，它属于一种***的导热材料，广泛应用于LED芯片、通信设备、手机CPU、内存模块、IGBT 及其它功率模块、功率半导体领域。

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产品参数

产品特性导热散热
是否进口否
产地深圳
型号SLD-7350
粘合材料类型玻璃、电子元件、金属类、陶瓷、其他
品牌新亚制程/SLD
固化方式预固化
导热系数3.5W/m.K
类别有机硅橡胶

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