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等离子处理机器刻蚀去胶 涂覆 灰化

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烟台金鹰科技有限公司
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等离子清洗机去除表面污染物,提高表面活性,增强附着性能,提高亲水性

等离子清洗机晶圆光刻胶清洗:晶圆在封装前采用等离子清洗机处理能去除表面的无机物和污染物,氧化层还原,铜表面的粗糙度提高,产品的可靠性提高。


等离子清洗机器半导体应用包括预处理、灰化/光致抗蚀剂/聚合物剥离、芯片碰撞、静电消除、介质蚀刻、有机污染去除、芯片减压等。使用等离子清洗机不仅能去除光致抗蚀剂和其他有机物质,而且可以活化和增厚芯片表面,提高芯片表面的润湿性,使芯片表面更有粘合力。

微波等离子清洗机在封装工艺中的应用:1. 防止包封分层2. 提高焊线质量3. 增加键合强度

等离子表面活化机有电浆PLASMA等离子清洗机 plasma等离子清洗机等几种称谓应用于刻蚀、脱胶、涂层、灰度、等离子体表面处理。等离子清洗机提高材料表面的润湿性,从而提高材料的涂层等性能,增强材料的附着力、粘结力和去除有机污染物。等离子表面活化机可处理基本材料在印刷或粘着活化、改性、接枝、粗化或清洗前等功能,刻蚀机能量低、对基体无损伤、基体***、电极寿命长、维护成本低、高密度等离子源、高清洗效率、可控制低能量、环保、***、不产生臭氧和氧化氮,加工速度快、高可靠性和操作范围广、自动化设备和易操作。等离子清洗机设备稳定性高,容易维护,可依客户需求定制不同规格的清洗机设备。

1、等离子清洗机提高粘接能力,等离子处理设备可在材料表面增添化学功能键实现表面活化,提高粘接性能

2、等离子清洗机提高浸润性,等离子体在材料表面进行化学反应,提高表面能

3、等离子清洗机提高材料表面洁净度,提高粘接、涂漆、印刷、着色等工艺前的表面附着力

4、使用等离子清洗机针对薄膜材料活化处理,可以解决覆膜开胶问题

5、等离子清洗机提高 表面阻隔力、提高表面防腐抗氧化能力,改变光学透反射性能


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